logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

الالكترونيات X آلة راي

جودة آلة أشباه الموصلات 110 كيلو فولت للإلكترونيات X راي 5um AX8500 لـ PCBA BGA مصنع

آلة أشباه الموصلات 110 كيلو فولت للإلكترونيات X راي 5um AX8500 لـ PCBA BGA

110kV 5um Microfocus X Ray Machine with high resolution FPD AX8500 For PCBA BGA void Inspection Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector (FPD)
جودة CSP SMT Electronics X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 لـ SMT PCBA BGA QFN مصنع

CSP SMT Electronics X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 لـ SMT PCBA BGA QFN

Unicomp 2D AX8500 110kV Closed Tube X-ray for SMT PCBA BGA QFN soldering void measurement Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector (FPD) Pixel
جودة 5um SMT X Ray معدات CNC قابلة للبرمجة لفراغات EMS BGA مصنع

5um SMT X Ray معدات CNC قابلة للبرمجة لفراغات EMS BGA

5um Microfocus X Ray Machine with CNC Programmable inspection For SMT EMS BGA Voids checking Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector (FPD)
جودة خوارزمية FPD إلكترونيات X راي 1.0kW لحام إنحسر الصمام مصنع

خوارزمية FPD إلكترونيات X راي 1.0kW لحام إنحسر الصمام

Unicomp newly released AX8200max X-ray machine with cutting-edge software algorithm for SMT BGA CSP QFN LED reflow solde Application Fields Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Function & Features 1.Large Size Inspection Table Laser Locator for Precise Location 2.24’’ FHD Interactive Touch LCD Display 3
جودة آلة برمجية باستخدام الحاسب الآلي 1.0 كيلو واط X راي لحزمة SMT BGA QFP PoP مصنع

آلة برمجية باستخدام الحاسب الآلي 1.0 كيلو واط X راي لحزمة SMT BGA QFP PoP

X-Ray Inspection Machine Electronics BGA Standard Multifunction Unicomp Technology has a dedicated pool of local and foreign senior professional R & D engineers with extensive experience in high level science and technology. The company is undertaking major national special project (namely “02” project and “863” project) and X-ray detecting equipment R&D in new fields of application. It also works closely with The Chinese academy of sciences, Tsinghua University etc. to
جودة مكونات مغلفة مقاومة إلكترونيات X راي آلة 5 ميكرون حجم البقعة مصنع

مكونات مغلفة مقاومة إلكترونيات X راي آلة 5 ميكرون حجم البقعة

Factory Manufacturing X Ray Machine 5μM For Resistance Applications Electrical / mechanical components Electronic components SMT assemblies Pharmaceuticals Automotive assemblies Agriculture Counterfeit inspection Cell phone battery inspection BGA Inspection Inspection of over molded electrical connectors Encapsulated components Aluminum die castings Molded plastic components Ceramics Aerospace components EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System for BGA and CSP
جودة 2.5D 110kv آلة الأشعة السينية Unicomp AX8500 لفحص جودة الإطار الرئيسي شبه مع القياس التلقائي مصنع

2.5D 110kv آلة الأشعة السينية Unicomp AX8500 لفحص جودة الإطار الرئيسي شبه مع القياس التلقائي

2.5D 110kv X ray machine Unicomp AX8500 for Semicon leadframe quality checking with auto measurment Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector
جودة 5 ميكرومتر Microfocus X-ray مع عرض مائل FPD 55 درجة لفحص فراغ لحام PCBA BGA QFN LED مصنع

5 ميكرومتر Microfocus X-ray مع عرض مائل FPD 55 درجة لفحص فراغ لحام PCBA BGA QFN LED

5μm Microfocus X-ray with FPD 55° tilting view to inspect PCBA BGA QFN LED soldering void Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector (FPD) Pixel
جودة فحص جودة لحام Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D للإلكترونيات SMT PCBA BGA IC مصنع

فحص جودة لحام Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D للإلكترونيات SMT PCBA BGA IC

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC soldering quality check Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector (FPD)