الالكترونيات X آلة راي
لوحات إلكترونية آلة الأشعة السينية 2D و 2.5D AX9100MAX مع طاولة دوران 360 درجة لـ BGA&PCB
تطبق على نطاق واسع في BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) ملم وزن الجهاز ...
آلة الأشعة السينية من 130KV Micron Focus Spot Size Tube AX9100MAX مع أجهزة كمبيوتر مزدوجة للفحص PCB&BGA
تطبق على نطاق واسع في BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) ملم وزن الجهاز ...
الفحص الآلي القابل للبرمجة بجهاز CNC آلة الأشعة السينية الإلكترونية AX9100MAX بزاوية الانحناء 60 ° لقياس انحناء IC
تطبق على نطاق واسع في BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) ملم وزن الجهاز ...
آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة
تطبق على نطاق واسع في BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) ملم وزن الجهاز ...
نظام الأشعة السينية AX9100max مع خوارزميات لإعادة بناء الصورة فائقة الدقة
تطبق على نطاق واسع في BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) ملم وزن الجهاز ...
AX9100max آلة الأشعة السينية الإلكترونية مع نقطة ثابتة تتبع أثناء إمالة FPD
تطبق على نطاق واسع في BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) ملم وزن الجهاز ...
نظام الأشعة السينية Unicomp AX9100max للتفتيش الداخلي عن العيوب في المكونات الإلكترونية
تطبق على نطاق واسع في BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) ملم وزن الجهاز ...
آلة الأشعة السينية 130KV Micron Focus Spot Size Tube Unicomp AX9100 النموذج المحسن AX9100MAX مع أجهزة الكمبيوتر المزدوجة للفحص PCB&BGA
يتم تطبيقه على نطاق واسع في العديد من المجالات مثل BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدات الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ،والصناعة الضوئية، على سبيل المثال. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1455 (...
Unicomp AX9100 X Ray معدات التفتيش 130KV مغلق الأنبوب FPD صورة لـ BGA PCBA
الأشعة السينية ذات الأنبوب المغلق Unicomp AX9100 130KV مع كاشف الصور FPD لفحص BGA و PCBA والصمام الثنائي وشبه السبيكون معلومات تقنية العنصر تعريف المواصفات معلمات النظام بحجم 1350 (طول) × 1250 (عرض) × 1700 (ارتفاع) ملم وزن 1900 كجم قوة 220AC / 50 هرتز استهلاك الطاقة 1.6 كيلو واط أنبوب الأشعة السينية ...
