logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495
وجدت 90 منتجات لـ "

x ray scanning machine

"
جودة 80KV المواد الغذائية والمشروبات X راي آلة كشف الماسح الضوئي الحجر يمكن زجاجة جرة عصير مصنع

80KV المواد الغذائية والمشروبات X راي آلة كشف الماسح الضوئي الحجر يمكن زجاجة جرة عصير

Metal foreign Materials Ceramic Stone X Ray detection Machine Scanner Application: Food security: all kinds of meat, seafood, fruits and vegetables, additive, milk, chocolate and other foreigh matter inside the test. Foreigh body include: metal, glass, ceramic, stone, bone, plastic. Foreign body ...

جودة نظام Unicomp UNCT3200 عالي الدقة 450KV 3D CT لتحليل مسامية شفرات المحرك والمسبوكات مصنع

نظام Unicomp UNCT3200 عالي الدقة 450KV 3D CT لتحليل مسامية شفرات المحرك والمسبوكات

Unicomp UNCT3200 High-Resolution 450KV 3D CT System for engine blades Castings porosity analysis NDT Quality Inspection For Precision Turbine Blade Porosity Analysis Product Specifications Attribute Value Maximum tube voltage 450kV Focal size (EN 12543) d=0.4mm/d=1.0mm Maximum detected weight 100kg ...

جودة Unicomp UNCT3200 نظام التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد عالي الدقة 450 كيلو فولت / جهاز كمبيوتر لتحليل مسامية شفرات المحرك مصنع

Unicomp UNCT3200 نظام التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد عالي الدقة 450 كيلو فولت / جهاز كمبيوتر لتحليل مسامية شفرات المحرك

Unicomp UNCT3200 High-Resolution 450KV 3D CT/Computed Tomography System for Engine Blades Castings Porosity Analysis Product Overview UNCT3200 is a self-shielded, multi-purpose industrial CT computed tomography system designed to accommodate workpieces of various sizes and materials. This system ...

جودة 110kV أنبوب مختوم عالية الدقة IC أشباه الموصلات مكون معدات الأشعة السينية AX8300MAX Unicomp مراقبة الجودة مصنع

110kV أنبوب مختوم عالية الدقة IC أشباه الموصلات مكون معدات الأشعة السينية AX8300MAX Unicomp مراقبة الجودة

110kV Sealed Tube High Precision IC Semiconductor Component Xray Equipment AX8300MAX Unicomp Quality Control Application BGA, CSP, LED, Flip Chip; Automotive Components and New Energy Industry; Aluminum Die casting ,molded plastic; Ceramic products and other special industries. Features 1. Dedicated ...

جودة فحص عيوب التغليف IC BGA CSP بالأشعة السينية AX8300 UNICOMP المسح التلقائي الكامل باستخدام الحاسب الآلي مصنع

فحص عيوب التغليف IC BGA CSP بالأشعة السينية AX8300 UNICOMP المسح التلقائي الكامل باستخدام الحاسب الآلي

IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV ...

جودة التفتيش SMT بغا X راي رقاقة عداد 440mm نفق CE مصنع

التفتيش SMT بغا X راي رقاقة عداد 440mm نفق CE

Features ● Automatic inspection, no need on programs switch for different components ● Fast speed and high accurate chip counting, reducing labor costs ● No chip damage or lost with non-destructive counting ● Compatible with 7”~17” tape & reels ● Automatic link with ERP & MES System, and storage ...

جودة X Ray SMD Chip Counter CX7000L 1.1kW مع تكامل قاعدة بيانات مستودع ERP MES مصنع

X Ray SMD Chip Counter CX7000L 1.1kW مع تكامل قاعدة بيانات مستودع ERP MES

Unicomp CX7000L X-ray for SMD Chip Counter with ERP MES warehouse database integration Main Configuration 1. Bar-code Scanner 2. X-ray System 3. Label Printer 4. Finger Printer Recognition System Equipment Features Footprint (W*D*H) / Machine Weight 1000 mm*1370 mm*1962 mm / 1160 kg Package Plywood ...

جودة التلقائي Unicomp X راي مضمنة رقاقة مضادة لا ضرر أقل عملية العمل مصنع

التلقائي Unicomp X راي مضمنة رقاقة مضادة لا ضرر أقل عملية العمل

Automatic Fast Speed High Accurate Inline Chip Counter X-Ray System With No Damage And Less Labor Operation Applications: Chip counting for SMT factroy, chip manufacturer Product Features: Fast speed and high accurate Chip counting,reducing labor cost One-button operation,Automatic counting . ...

جودة فحص رقاقة BGA لأشباه الموصلات بالأشعة السينية AX8300MAX UNICOMP 5μm الحد الأدنى من الدقة مصنع

فحص رقاقة BGA لأشباه الموصلات بالأشعة السينية AX8300MAX UNICOMP 5μm الحد الأدنى من الدقة

Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP This advanced industrial X-ray inspection system delivers ultra-high 5μm detection resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. ...