logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495
وجدت 90 منتجات لـ "

pcb inspection equipment

"
جودة آلة فحص FPD 130kV X Ray لسخان الخرطوشة مصنع

آلة فحص FPD 130kV X Ray لسخان الخرطوشة

Application Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Features Max. loading area φ570mm, max. inspection area 450mm*450mm, with 1600X ...

جودة 5um SMT X Ray معدات CNC قابلة للبرمجة لفراغات EMS BGA مصنع

5um SMT X Ray معدات CNC قابلة للبرمجة لفراغات EMS BGA

5um Microfocus X Ray Machine with CNC Programmable inspection For SMT EMS BGA Voids checking Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing ...

جودة فبا مايكرو التركيز سطح المكتب x راي آلة فد المكثف، 48 ملليمتر x 54 ملليمتر X- راي التغطية مصنع

فبا مايكرو التركيز سطح المكتب x راي آلة فد المكثف، 48 ملليمتر x 54 ملليمتر X- راي التغطية

Benchtop Electronics PCBA micro-focus BGA X Ray Inspection Machine OUR SERVICE 1.Your inquiry will be replied in 12 hours. 2.Original Manufacture to customers, with competitive price. 3.We provide one year warranty, free training and whole life technology support. 4.We can arrange the shipment by ...

جودة أتمتة عالية بغا X راي آلة للكشف المشترك المشترك والتحليل مصنع

أتمتة عالية بغا X راي آلة للكشف المشترك المشترك والتحليل

Dry joint detection and analysis BGA X-Ray Inspection Machine​ X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. ( Offline X - Ray series ) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...

جودة PCB بغا التفتيش إلكترونيات X راي آلة جولف الكرة داخل فحص الجودة مصنع

PCB بغا التفتيش إلكترونيات X راي آلة جولف الكرة داخل فحص الجودة

Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Features Max. loading area φ570mm, max. inspection area ...

جودة 503 Service Temporarily Unavailable

503 Service Temporarily Unavailable
nginx مصنع

503 Service Temporarily Unavailable 503 Service Temporarily Unavailable nginx

Fully automatic Inspection and Analysing Inline AXI LX2000 X-ray for BGA , QFN soldering void inspection one FPC Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood ...

جودة نظام فحص الأشعة السينية FPD 90KV معتمد من قبل CE / FDA للكشف عن عيوب المكثفات مصنع

نظام فحص الأشعة السينية FPD 90KV معتمد من قبل CE / FDA للكشف عن عيوب المكثفات

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: Widely applied for BGA, CSP, PCB, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovolta...

جودة 7μm التصوير IC ربط سلك كسر الأشعة السينية AX9100 UNICOMP معدات اختبار التعبئة والتغليف رقاقة أشباه الموصلات مصنع

7μm التصوير IC ربط سلك كسر الأشعة السينية AX9100 UNICOMP معدات اختبار التعبئة والتغليف رقاقة أشباه الموصلات

7μm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 UNICOMP Semiconductor Chip Packaging Testing Equipment Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive defect detection in electronic components and industrial applications. Key Features 130KV 7μm X-Ray tube for precise imaging High speed & ...

جودة عالية الدقة إلكترونيات X راي آلة، إيك ليد كليب مكونات إلكترونية للكشف مصنع

عالية الدقة إلكترونيات X راي آلة، إيك ليد كليب مكونات إلكترونية للكشف

IC LED Clips Electronic Components Detector Electronics X Ray Machine X-ray Inspecting Features:(1) Coverage of process defects up to 97%. Inspectible defects include: Empty solder, Bridge, Solder shortage, voids, components missing, and so on. In particular, the BGA, CSP and other solder joint ...