عالية الدقة إلكترونيات X راي آلة، إيك ليد كليب مكونات إلكترونية للكشف

إيك ليد كليب مكونات إلكترونية كاشف إلكترونيات X راي آلة

الأشعة السينية فحص الميزات:
(1) تغطية العيوب العملية تصل إلى 97٪. وتشمل العيوب إنسبكتيبل: لحام فارغة، جسر، نقص اللحيم، الفراغات، مكونات مفقودة، وهلم جرا. على وجه الخصوص، يمكن أيضا التحقق من بغا، سب وغيرها من الأجهزة المشتركة لحام بواسطة الأشعة السينية.

(2) تغطية الاختبار العالي. فإنه يمكن التحقق حيث العين المجردة والاختبار على الانترنت لا يمكن التحقق. مثل فبا تم الحكم خطأ، يشتبه الكلور كسر التتبع الداخلي، الأشعة السينية يمكن التحقق بسرعة.

(3) يتم تقليل وقت إعداد الاختبار إلى حد كبير.

(4) يمكن أن نلاحظ غيرها من وسائل الكشف لا يمكن الكشف عن عيوب يمكن الكشف عنها بشكل موثوق، مثل: لحام فارغة، ثقوب الهواء وضعف صب وهلم جرا.

(5) طبقات مزدوجة مجلس و متعدد الطبقات لوحات الاختيار واحد فقط (مع وظيفة الطبقات).

(6) يمكن أن توفر معلومات القياس ذات الصلة، وتستخدم لتقييم عملية الإنتاج. مثل لحام لصق سمك، جندى المفاصل تحت كمية من اللحيم.

ميزات:

90KV 5μm أنبوب الأشعة السينية، فد للكشف عن.

متعدد الوظائف محطة العمل، زي حركة متعددة محور. ± 60 درجة "قوس" الحركة (الخيار).

وتشمل ضوابط الحركة: حركة الجدول X / Y بالإضافة إلى Z محور أنبوب وكشف الحركة، ± 60 درجة حركة الميل (الخيار).

متعدد الوظائف دكسي نظام معالجة الصور.

X / Y وظيفة البرمجة لعدة إجراءات التفتيش صورة

ماكس. منطقة التحميل 420mm 420mm x، ماكس. منطقة الكشف 380 × 380mm، مع ~ 300X نظام التكبير.

بغا الفراغ / منطقة القياس التلقائي بالإضافة إلى توليد التقرير.