industrial inspection systems
"
مضمنة NDT X راي معدات 2.8LP / ملم كشف اختبار الدقة / نظم التفتيش لمركز العجلة
معدات الفحص بالأشعة السينية والتفتيش والأنظمة الخاصة بمحور العجلات Unicomp Technologies هي مورد عالمي للحلول المبتكرة لفحص الأشعة السينية والاختبارات غير المدمرة (NDT). تعتمد أنظمة unicomp على تكنولوجيا الأشعة السينية والرائدة ، وتضمن تلبية متطلبات الجودة للعملاء. تشمل مجموعة منتجات Unicomp ...
مولدات الجهد العالي NDT X راي معدات التفتيش غير تدميري خدمات
مولد الجهد العالي ووقت التحول السريع خدمات التفتيش غير المدمرة إنه مطبق على نطاق واسع لفحص كل أنواع الصب ، NDT لفقاعة الهواء ، المسامية والأجنبية غير المرغوب فيها. المعدات قابلة للتطبيق على NDT من عيوب اللحام الأسطوانية والجسم ، الجدار الجانبي ، اللفة ، سلك فولاذي تاج وحزام فولاذي لإدراج خبث الإطارا...
عالية الاختراق NDT X راي آلة Unicomp UNC160S 160kv للسيارات وسادات الفرامل
Unicomp UNC160S Real Time DR آلة الأشعة السينية عالية الاختراق للسيارات وسادات الفرامل اختبار غير مدمر لعيب مسامية الفراغ هدفنا هو حل مشاكل الفحص باستخدام أنظمة مصممة خصيصًا ، مع ضمان خدمة ما بعد البيع الممتازة.أكثر من 15 عامًا من الخبرة في التطبيقات الصناعية (NDT) والإلكترونيات جنبًا إلى جنب مع الم...
0.5kW إلكترونيات متعددة الوظائف X راي للمنتجات الكهربائية
0.5kW إلكترونيات متعددة الوظائف X راي للمنتجات الكهربائية نظام فحص بأشعة X-ray ذات الحجم الصغير ومتعدد الوظائف للمنتجات الكهربائية وفحص جودة أجزاء الصب الصغيرة سانتزاعلجهاز سطح المكتب بالأشعة السينية بند تعريف المواصفات معلمات النظام مقاس 750 (طول) × 570 (عرض) × 890 (ارتفاع) ملم وزن 300 كجم قوة ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for IGBT inspection and widely applied in various industries including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
انخفاض انهيار 225KV NDT X راي آلة فحص سفينة طائرات السيارات
يونيكوم X راي NDT آلة السيارات أنظمة التفتيش سفينة UNC225π المميزات: ● حياة عالية موثوقة وطويلة ، وانهيار منخفض ● Hign حيث التعريف والقرار FPD ● تصميم لاعبي الذراع C - يتيح الكشف عن الحركة من خمسة محاور (الرفع والتنازل التلقائي الاختياري) ● محطة عمل متعددة الوظائف ، دوران 360 درجة وتحول ● تصميم برنا...
