logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX9100ماكس
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: الاعتماد المستندي، تي/تي
القدرة على العرض: 100 مجموعة / مونتر
ملخص المنتج
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...

تفاصيل المنتج

إبراز:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Voltage: 130 كيلو فولت
Movement Control: الماوس ولوحة المفاتيح وعصا التحكم المزدوجة
Max. Loading Area: Φ620 [مم]
Max. Inspection Area: 450*600 [مم]
Tilt And Rotation: قم بتدوير الذراع المتأرجح حتى 60 درجة
Table: دوران الطائرة 360 درجة
وصف المنتج
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing PCB & semiconductor assembly Battery production Small metal castings Electronic connector modules & cables Photovoltaic (PV) cell inspection Application Fields Application
التقييم العام
5.0
★★★★★
★★★★★
بناءً على 50 مراجعة حديثة
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا