automatic x ray machine
"
عالية الأداء X راي رقاقة عداد ، X راي نظام التفتيش آلة CX6000
المعادن X راي مكون نظام التفتيش مكافحة آلة CX6000 تستخدم هذه المعدات بشكل أساسي في العد السريع لإنتاج مواد البكرة ، ويشمل نوع المواد جميع المواد المقاومة للمقاومة ومواد IC. من خلال استخدام X-RAY لتصوير مواد الإنتاج والوصول إلى معلومات الصورة ، R & D لحساب خوارزمية الصورة ، الوصول إلى العدد الفعلي لل...
X راي أشباه الموصلات معدات التفتيش
عالية المرونة نظام التفتيش أشباه الموصلات بب X راي آلة وصف: 90KV 5μm أنبوب الأشعة السينية، فد للكشف عن. متعدد الوظائف محطة العمل، زي متعدد محور الحركة القياسية مع ± 60 درجة الميل الحركة (الخيار). Z محور الحركة لأنبوب الأشعة السينية و فد لزيادة / نقصان التكبير / فوف. مريحة نقطة الهدف نظام تحديد الموا...
نظام الأشعة السينية من مكتب Unicomp CX3000 للتحقق من العيوب الداخلية للمكونات الإلكترونية
آلة إلكترونيات صغيرة الحجم مع عجلات متحركة CX3000 أالتطبيقمنآلة الأشعة السينية SMT BGA ، CSP ، LED ، Flip Chip ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، المكونات الفضائية ، صناعة الطاقة الكهروضوئية ، الصناعات الخاصة الأخرى. ميزات آلة الأشعة السينية المكتبية 1....
آلة فحص إلكترونيات الأشعة السينية المتقدمة مع استهلاك طاقة 1.0 KW
إلكترونيات التفتيش الإلكتروني بالأشعة السينية أالتطبيقمنآلة الأشعة السينية SMT BGA ، CSP ، LED ، Flip Chip ، Semiconductor ، صناعة البطارية ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، المكونات الفضائية ، صناعة الطاقة الكهروضوئية ، الصناعات الخاصة الأخرى. ميزات آلة الأشعة السينية المكتبية التصمي...
فحص الأشعة السينية الدقيق لمراقبة PCB تسرب الأشعة السينية 1uSv / h الجهد 0-110kV قابل للتعديل
فحص الأشعة السينية لمراقبة جودة PCB أالتطبيقمنآلة الأشعة السينية SMT تطبق على نطاق واسع لـ BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدات الاتصال الإلكترونية، الكابلات، مكونات الطيران والفضاء، الصناعة الكهروضوئية، الخ ميزات آلة الأشعة ...
دائم X راي رقاقة عداد، إلكترونيات X راي آلة مكون عد إمس جرد صناعة 4.0
SMD تشيب المكونات الإلكترونية Unicomp X راي نظام التفتيش مكافحة تستخدم هذه المعدات بشكل أساسي في العد السريع لإنتاج مواد البكرة ، ويشمل نوع المواد جميع المواد المقاومة للمقاومة ومواد IC. من خلال استخدام X-RAY لتصوير مواد الإنتاج والوصول إلى معلومات الصورة ، R & D لحساب خوارزمية الصورة ، الوصول إلى ا...
UNC320 UNICOMP NDT معدات الأشعة السينية للكشف عن العيوب الداخلية في صب الطائرات والفضاء
اكتشاف العيوب الداخلية في صب الطائرات الفضائية مع Unicomp UNC320 الأشعة السينية وصف المنتج: تركز هذه التقنية بشكل أساسي على الاختبار غير المدمر، وتطبق على نطاق واسع على مجموعة متنوعة من المنتجات مثل الصب المعدن، مكونات الأجهزة، المنتجات البلاستيكية، المواد المقاومة للحريق،مواد الراتنج، المواد المركب...
UNC320 جهاز فحص بالأشعة السينية للفحص في صب الصب الصناعي الفضائي العيوب الخفية
يونيكومب UNC320 التفتيش بالأشعة السينية للطائرات الفضائية للعيوب الخفية وصف المنتج: تركز بشكل رئيسي على الاختبار غير المدمر، وتستخدم هذه المنهجية على نطاق واسع في مجموعة متنوعة من المنتجات، بما في ذلك الأجزاء المعدنية الصب، قطع الأجهزة، المواد البلاستيكية، المواد الصلبة للنار،مواد على أساس الراتنج، ...
X راي رقاقة مضادة حجم رقاقة الحد الأدنى 01005 مع FPD تكثيف وكاميرا خط scn
X Ray Chip Counter الحد الأدنى لحجم الشريحة 01005 مع كاميرا FPD Intensifier & Line scn نموذج AX6000 Max.Voltage 100KV الحد الأقصى الحالي 3mA حجم البقعة 0.4MM طريقة العمل تقف وحدها نظام التصوير خط مسح الكاميرا دقة المسح الضوئي > 99.8٪ حجم المسح الضوئي 440 × 60 مم الحد الأدنى لحجم المواد 01005 عرض 22...
