logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

الالكترونيات X آلة راي

جودة AX7900 25 درجة إمالة إلكترونيات آلة X راي لفحص رقاقة BGA CSP مصنع

AX7900 25 درجة إمالة إلكترونيات آلة X راي لفحص رقاقة BGA CSP

AX7900 with function of tilting ±25° for better inspection effect Description of IC X Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading area 420mm
جودة صناعة الإلكترونيات X راي آلة التفتيش AX7900 مع الأداء العالي مصنع

صناعة الإلكترونيات X راي آلة التفتيش AX7900 مع الأداء العالي

The Most Economic X-Ray inspection machine AX7900 with high performance Description of IC X Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading area
جودة جهاز فحص FPD 90KV X Ray للكشف عن العيوب الداخلية مصنع

جهاز فحص FPD 90KV X Ray للكشف عن العيوب الداخلية

FPD 90KV X Ray Inspection Equipment for Switch Inner Defect Detection Description of IC X Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading area
جودة إلكترونيات X راي ماسح آلة خط إنتاج المعدات المضمنة مصنع

إلكترونيات X راي ماسح آلة خط إنتاج المعدات المضمنة

Electronics X-ray Machine Inline Equipment Production Line in Asia High resolution x-ray images are generated using a closed microfocus 130kV tube with leading edge FPD (Flat Panel Display) detectors. This imaging chain combination is excellent for multiple applications including; PCBA, Semiconductor, Encapsulated Components, and Solar Cell just to name a few. Item Definition Specs System Parameters Size 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm Weight 2000kg Power 220AC/50Hz Power
جودة عالية الطاقة الأشعة السينية معدات الكشف إلكترونيات سمت بغا أشباه الموصلات مصنع

عالية الطاقة الأشعة السينية معدات الكشف إلكترونيات سمت بغا أشباه الموصلات

High Power X-ray Detection Equipment Electronics SMT BGA Semiconductor Today, Unicomp Technology has three R&D /Manufacturing sites exceeding 25,000m2 respectively located at Wuxi/Jiangsu Province, Shenzhen/Guangdong Province, and Chongqing. Our sales and service centers are located all across China including Beijing, Shenyang, Tianjin, Xi'an, Qingdao, Wuhan, Chengdu, Ningbo , Xiamen and etc. The company has also penetrated into the international market with sales and service
جودة مضمنة X- راي كشف آلة فحص أشباه الموصلات المكونات الإلكترونية مصنع

مضمنة X- راي كشف آلة فحص أشباه الموصلات المكونات الإلكترونية

Inline X-ray Detection Equipment Checking Semiconductor Electronic Components Unicomp Technology has a dedicated pool of local and foreign senior professional R & D engineers with extensive experience in high level science and technology. The company is undertaking major national special project (namely “02” project and “863” project) and X-ray detecting equipment R&D in new fields of application. It also works closely with The Chinese academy of sciences, Tsinghua University
جودة AX7900 في الوقت الحقيقي التلقائي غير متصل آلة X راي للإلكترونيات عيب التفتيش الداخلي مصنع

AX7900 في الوقت الحقيقي التلقائي غير متصل آلة X راي للإلكترونيات عيب التفتيش الداخلي

AX7900 Real Time Auto-Offline X Ray Machine For Electronics Inner Defect Inspection APPLICATION of X-ray machine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. Aluminum Die Casting, Moulding Plastic. Ceramics, Other Special Industries Technical Specifications of AX7900 Item Definition Specs System Parameters Size 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm Weight 1000kg Power
جودة AX7900 في الوقت الحقيقي آلة رقمية X راي لفحص العيوب الداخلية للإلكترونيات مصنع

AX7900 في الوقت الحقيقي آلة رقمية X راي لفحص العيوب الداخلية للإلكترونيات

AX7900 Real Time Digital X Ray Machine For Electronics Inner Defect Inspection APPLICATION of IC Xray machine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. Aluminum Die Casting, Moulding Plastic. Ceramics, Other Special Industries Technical Specifications of AX7900 Item Definition Specs System Parameters Size 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm Weight 1000kg Power 220AC
جودة 5um عالية الدقة معدات الأشعة السينية لتصنيع مصنع Unicomp التبديل الكهربائي مصنع

5um عالية الدقة معدات الأشعة السينية لتصنيع مصنع Unicomp التبديل الكهربائي

Unicomp Factory Manufacturing 5μm High Resolution X-ray Equipment for Electric Switch Technical Specifications of AX7900 Item Definition Specs System Parameters Size 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm Weight 1000kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 0.8kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 80kV/90kV Max.Power 12W/8W Spot Size 5μm/15μm X-ray System Intensifier FPD Monitor 22 ‘’LCD System Magnification 160 X/360X Detection Region Max.Loading Size 440mm x 400mm Max.Inspection Area 420mm