logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

UNICOMP AX7900 5μm دقة عالية 84μm بكسل FPD كاشف الكشف التلقائي عن العيوب BGA IC

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX7900
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 300 مجموعة في الشهر
ملخص المنتج
نظام فحص الأشعة السينية UNICOMP AX7900 بدقة 5 ميكرومتر عالي الدقة للكشف عن عيوب BGA و IC نظام UNICOMP AX7900 هو نظام فحص بالأشعة السينية عالي الدقة مصمم لتحليل لوحات الدوائر المطبوعة، ويوفر قدرات تصوير متقدمة ومعايير هندسية أوروبية. إنه مصمم خصيصًا لاختبار موصلات PCB، والكابلات، وبطاريات الأزرار، و ...

تفاصيل المنتج

إبراز:

كاشف FPD AX7900 بدقة 5 ميكرومتر

,

فحص BGA لكاشف FPD ببكسل 84 ميكرومتر

,

كاشف الأشعة السينية للكشف التلقائي عن العيوب

Name: آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application: SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Tube Voltage: 90 كيلو فولت
Industry: صناعة الإلكترونيات
Size: 1215 (طول) × 1325 (عرض) × 1700 (ارتفاع) ملم
X-Ray Leakage: <1uSv / ساعة
Weight: 1240 كجم
Power Consumption: 0.8 كيلو واط
وصف المنتج
نظام فحص الأشعة السينية UNICOMP AX7900 بدقة 5 ميكرومتر عالي الدقة للكشف عن عيوب BGA و IC

نظام UNICOMP AX7900 هو نظام فحص بالأشعة السينية عالي الدقة مصمم لتحليل لوحات الدوائر المطبوعة، ويوفر قدرات تصوير متقدمة ومعايير هندسية أوروبية. إنه مصمم خصيصًا لاختبار موصلات PCB، والكابلات، وبطاريات الأزرار، و MOS، و LED بنتائج موثوقة وقابلة للتكرار.

نظرة عامة على النظام

يجمع AX7900 بين أنبوب أشعة سينية بقوة 90 كيلو فولت ودقة 5 ميكرومتر مع كاشف FPD، ومحطة عمل متعددة الوظائف، ونظام تحكم شامل في الحركة. يوفر حركة إمالة اختيارية ±60 درجة ("قوس") وحركة محور Z لضبط التكبير الدقيق ومجال الرؤية، مما يتيح فحصًا مفصلاً للوحات المكتظة بالمكونات والمكونات الصغيرة.

الميزات الرئيسية
  • أنبوب أشعة سينية بقوة 90 كيلو فولت ودقة 5 ميكرومتر مقترن بكاشف FPD
  • محطة عمل متعددة الوظائف مع حركة متعددة المحاور X-Y
  • حركة إمالة اختيارية ±60 درجة "قوس"
  • ضوابط الحركة: حركة طاولة X/Y بالإضافة إلى حركة أنبوب وكاشف محور Z
  • نظام معالجة صور DXI متعدد الوظائف
  • وظيفة برمجة X/Y لروتينات فحص تلقائية متعددة الصور
  • أقصى مساحة تحميل: 600 مم × 520 مم
  • أقصى مساحة اكتشاف: 505 مم × 440 مم
  • تكبير هندسي تقريبي 52X
  • قياس تلقائي لفراغ/مساحة BGA مع إنشاء تقارير
التطبيقات

مناسب لفحص LED، SMT، BGA، CSP، و Flip Chip، بالإضافة إلى تطبيقات الفحص الصناعي المتخصصة الأخرى مثل أشباه الموصلات، ومكونات التعبئة والتغليف، وصناعة البطاريات، والمكونات الإلكترونية، وقطع غيار السيارات، وصناعة الطاقة الشمسية، وصب الألمنيوم، والبلاستيك المصبوب، والسيراميك، وغيرها.

المواصفات الفنية
البند التعريف المواصفات
معلمات النظام الحجم 1215 (طول) × 1325 (عرض) × 1700 (ارتفاع) مم
الوزن 1240 كجم
الطاقة 220 تيار متردد / 50 هرتز
استهلاك الطاقة 0.8 كيلو واط
أنبوب الأشعة السينية النوع مغلق
الجهد الأقصى 90 كيلو فولت
الطاقة القصوى 8 واط
حجم البقعة 5 ميكرومتر
نظام الأشعة السينية المُكبّر FPD
الشاشة شاشة LCD مقاس 24 بوصة
التكبير الهندسي 52X
منطقة الكشف أقصى حجم تحميل 600 مم × 520 مم
أقصى مساحة فحص 505 مم × 440 مم
تسرب الأشعة السينية <1 ميكروسيفرت/ساعة
صور الفحص
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
تحليل مكونات لوحة الدوائر المطبوعة عالية الدقة الملتقطة بواسطة نظام فحص الأشعة السينية UNICOMP AX7900.
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا