logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

110KV X-ray Inspection for BGA with AI-Powered Automatic Void Detection Unicomp AX8300MAX

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX8300MAX
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 30 مجموعة في الشهر
ملخص المنتج
UNICOMP AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced 110KV industrial X-ray inspection system with AI-powered automatic void detection, specifically designed for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. ...

تفاصيل المنتج

إبراز:

110KV X-ray BGA inspection machine

,

AI-powered automatic void detection X-ray

,

Unicomp AX8300MAX X-ray electronics

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: الماوس ولوحة المفاتيح وعصا التحكم
Tilt And Rotation: كاشف الميل من جانب واحد بحد أقصى 60 درجة
Monitor: شاشة 27 بوصة بدقة 4K
System OS: ويندوز11 64 بت
Power Consumption: 900W
Tube Type: مختوم
وصف المنتج
UNICOMP AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced 110KV industrial X-ray inspection system with AI-powered automatic void detection, specifically designed for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا