logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

ماكينة فحص بالأشعة السينية متعددة الأوضاع لإعادة الإعمار PCBA BGA ماكينة فحص بالأشعة السينية AX9500 Unicomp

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX9500
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 300 مجموعة في الشهر
ملخص المنتج
آلة فحص الأشعة السينية متعددة الأوضاع لإعادة بناء ثلاثي الأبعاد لمفاصل لحام BGA PCBA AX9500 Unicomp Inspection Tester آلة CT عالية الدقة AX9500 UNICOMP نظام التصوير المقطعي المحوسب بالأشعة السينية لفحص دقيق لـ PCB و BGA نظرة عامة على المنتج منتجات جديدة مطورة بالكامل تتميز بقدرات كشف CT متقدمة لـ ...

تفاصيل المنتج

إبراز:

آلة فحص ثلاثية الأبعاد متعددة الأوضاع بالأشعة السينية

,

جهاز اختبار الأشعة السينية لمفاصل لحام BGA

,

آلة فحص لوحات الدوائر المطبوعة بالأشعة السينية مع ضمان

Name: آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application: SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Industry: صناعة الإلكترونيات
X-Ray Leakage: <1uSv / ساعة
وصف المنتج
آلة فحص الأشعة السينية متعددة الأوضاع لإعادة بناء ثلاثي الأبعاد لمفاصل لحام BGA PCBA AX9500 Unicomp Inspection Tester
آلة CT عالية الدقة AX9500 UNICOMP نظام التصوير المقطعي المحوسب بالأشعة السينية لفحص دقيق لـ PCB و BGA
نظرة عامة على المنتج
منتجات جديدة مطورة بالكامل تتميز بقدرات كشف CT متقدمة لـ BGA و CSP وشرائح الوجه و LED وأشباه الموصلات الأخرى. مثالية لتحليل لحام SMT مع نظام مسح CT شامل للتصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد (CT مستوي + CT شعاع مخروطي).
التطبيقات
  • صناعة أشباه الموصلات
  • تصنيع SMT
  • مكونات الطاقة الشمسية الكهروضوئية
  • المنتجات الخزفية والصناعات الخاصة
  • فحص قطع غيار السيارات
  • صب قوالب سبك الألمنيوم
  • تحليل أجزاء البلاستيك المصبوب
مواصفات النظام
ملخص النظام
البصمة 1580 (عرض) × 1860 (عمق) × 2000 (ارتفاع) مم
وزن الجهاز حوالي 3750 كجم
الطاقة 4.5 كيلو واط
الجهد الأقصى 160 كيلو فولت
تسرب الأشعة السينية <0.5 ميكروسيفرت/ساعة
نظام التصوير
نوع الأنبوب أنبوب مفتوح
الدقة 1 ميكرومتر (اختياري 0.5 ميكرومتر)
الكاشف FPD
تكبير النظام 2000X
منطقة الفحص
أقصى بعد للفحص 610 × 540 مم
أقصى بعد للحمل 610 × 580 مم
أقصى مساحة فحص (ثلاثي الأبعاد) ثلاثي الأبعاد مستوي: 450 (س) × 450 (ص) مم
ثلاثي الأبعاد شعاع مخروطي: 50 (قطر) مم × 150 (طول) مم
وضع التحكم في الحركة عصا التحكم، الماوس ولوحة المفاتيح
زاوية الكاشف زاوية رؤية كاملة 360 درجة، إمالة 2 × 70 درجة
عينة فحص الأشعة السينية
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* المواصفات قابلة للتغيير دون إشعار. جميع العلامات التجارية هي ملك لشركة تصنيع النظام.
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا