2D/2.5D/3D الكل في واحد التصوير 160kV أنبوب مفتوح أشباه الموصلات BGA AX9500 Unicomp ما بعد إعادة العمل PCBA QC الماسح الضوئي
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX9500
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض:
300 مجموعة في الشهر
ملخص المنتج
AX9500 UNICOMP نظام التصوير المقطعي الحاسوبي بالأشعة السينية نظام تصوير 2D / 2.5D / 3D عالي الدقة للتحقق الدقيق من PCB و BGA بتكنولوجيا الأنابيب المفتوحة 160kV. قدرات التفتيش المتقدمة نظام تم تحديثه بالكامل قادر على الكشف عن التصوير المقطعي على BGA و CSP وشرائح الالتفاف و LEDs وغيرها من أشباه الموصل...
تفاصيل المنتج
إبراز:
ماسح BGA شبه موصل 160 كيلو فولت
,ماسح Unicomp X-ray PCBA QC
,ماسح إعادة تشكيل BGA بأنبوب مفتوح
Name:
آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application:
SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Industry:
صناعة الإلكترونيات
X-Ray Leakage:
<1uSv / ساعة
وصف المنتج
AX9500 UNICOMP نظام التصوير المقطعي الحاسوبي بالأشعة السينية
نظام تصوير 2D / 2.5D / 3D عالي الدقة للتحقق الدقيق من PCB و BGA بتكنولوجيا الأنابيب المفتوحة 160kV.
قدرات التفتيش المتقدمة
نظام تم تحديثه بالكامل قادر على الكشف عن التصوير المقطعي على BGA و CSP وشرائح الالتفاف و LEDs وغيرها من أشباه الموصلات. مثالي لتحليل لحام SMT ومسح التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد CT (CT مستطيل + CT شعاع مخروط).
تطبيقات الصناعة
- تصنيع أشباه الموصلات
- عمليات تجميع SMT
- صناعة الطاقة الكهروضوئية
- منتجات السيراميك والصناعات المتخصصة
- فحص قطع غيار السيارات
- صب الصباغات المضغوطة من الألومنيوم
- مكونات بلاستيكية صُبغت
مواصفات النظام
| ملخص النظام | |
|---|---|
| البصمة | 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) ملم |
| وزن الجهاز | ≈3750 كجم |
| القوة | 4.5 كيلوواط |
| الجهد القصوى | 160 كيلو فولت |
| تسرب الأشعة السينية | <0.5 μSv/h |
| نظام التصوير | |
|---|---|
| نوع الأنابيب | أنبوب مفتوح |
| القرار | 1 μm (اختياري 0.5 μm) |
| كاشف | FPD |
| تكبير النظام | 2000X |
| منطقة التفتيش | |
|---|---|
| الحد الأقصى لقياس التفتيش | 610 × 540 ملم |
| الحد الأقصى لقياس الحمل | 610 × 580 مم |
| مساحة التفتيش القصوى (3D) | ثلاثية الأبعاد المستوية: 450 ((X) × 450 ((Y) mm شعاع مخروط 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm |
| وضع التحكم بالحركة | العصا المتحركة والفأرة والمفاتيح |
| زاوية الكاشف | زاوية مشاهدة كاملة 360 درجة، ميل 2 × 70 درجة |
عينة فحص الأشعة السينية
المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار. جميع العلامات التجارية هي ملكية صانع النظام.
المنتجات ذات الصلة
-
آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
