logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

آلة الفحص بالأشعة السينية ذات 7 محاور لإعادة البناء ثلاثية الأبعاد PCBA BGA AX9500 Unicomp

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX9500
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 300 مجموعة في الشهر
ملخص المنتج
AX9500 UNICOMP آلة فحص الأشعة السينية لإعادة بناء ثلاثية الأبعاد ذات 7 محاور نظام التصوير المقطعي عالي الدقة لتحقيق PCB ودقة BGA مع قدرات التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد المتقدمة. قدرات التفتيش المتقدمة اكتشاف المقطع المقطعية لـ BGA و CSP و Flip chips و LED و غيرها من أشباه الموصلات تحليلات لحام SMT و...

تفاصيل المنتج

إبراز:

جهاز فحص الأشعة السينية PCBA ذو 7 محاور

,

جهاز فحص الأشعة السينية BGA مع ضمان

,

جهاز الأشعة السينية Unicomp AX9500 لإعادة البناء ثلاثي الأبعاد

Name: آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application: SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Industry: صناعة الإلكترونيات
X-Ray Leakage: <1uSv / ساعة
وصف المنتج
AX9500 UNICOMP آلة فحص الأشعة السينية لإعادة بناء ثلاثية الأبعاد ذات 7 محاور
نظام التصوير المقطعي عالي الدقة لتحقيق PCB ودقة BGA مع قدرات التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد المتقدمة.
قدرات التفتيش المتقدمة
  • اكتشاف المقطع المقطعية لـ BGA و CSP و Flip chips و LED و غيرها من أشباه الموصلات
  • تحليلات لحام SMT ومراقبة الجودة
  • نظام التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد (CT مستطيل + CT شعاع مخروط)
  • حركة دقة 7 محاور للتفتيش الشامل للمكونات
تطبيقات الصناعة
تستخدم على نطاق واسع في صناعات منتجات أشباه الموصلات و SMT و الطاقة الكهروضوئية والسيراميكية. مناسبة أيضًا لقطع السيارات و صب القوالب من الألومنيوم و فحص المكونات البلاستيكية المصنوعة.
مواصفات النظام
ملخص النظام
البصمة 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) ملم
وزن الجهاز ≈3750 كجم
القوة 4.5 كيلوواط
الجهد القصوى 160 كيلو فولت
تسرب الأشعة السينية <0.5 μSv/h
نظام التصوير
نوع الأنابيب أنبوب مفتوح
القرار 1 μm (اختياري 0.5 μm)
كاشف FPD
تكبير النظام 2000X
منطقة التفتيش
الحد الأقصى لقياس التفتيش 610 × 540 ملم
الحد الأقصى لقياس الحمل 610 × 580 مم
مساحة التفتيش القصوى (3D) ثلاثية الأبعاد المستوية: 450 ((X) × 450 ((Y) mm
شعاع مخروط 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm
وضع التحكم بالحركة جهاز التحكم الماوس والمفاتيح
زاوية الكاشف زاوية مشاهدة كاملة 360 درجة، ميل 2 × 70 درجة
صورة فحص العينة
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA component inspection capabilities
المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار. جميع العلامات التجارية هي ملكية صانع النظام.
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا