آلة فحص التغليف بالأشعة السينية FPD SMT BGA عالية الوضوح AX9500 Unicomp
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX9500
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض:
300 مجموعة في الشهر
ملخص المنتج
آلة فحص الأشعة السينية لتعبئة BGA عالية الدقة FPD SMT AX9500 Unicomp يقدم نظام الأشعة السينية المقطعية AX9500 UNICOMP قدرات فحص عالية الدقة لتحليل دقيق لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) و BGA. يقوم هذا النظام المحدث بالكامل بإجراء اكتشاف الأشعة المقطعية على BGA و CSP و flip chips و LEDs وأشباه الموصلات ا...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة فحص الأشعة السينية لشاشات العرض المسطحة
,آلة الأشعة السينية لتعبئة BGA
,جهاز فحص الأشعة السينية Unicomp AX9500
Name:
آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application:
SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Industry:
صناعة الإلكترونيات
X-Ray Leakage:
<1uSv / ساعة
وصف المنتج
آلة فحص الأشعة السينية لتعبئة BGA عالية الدقة FPD SMT AX9500 Unicomp
يقدم نظام الأشعة السينية المقطعية AX9500 UNICOMP قدرات فحص عالية الدقة لتحليل دقيق لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) و BGA. يقوم هذا النظام المحدث بالكامل بإجراء اكتشاف الأشعة المقطعية على BGA و CSP و flip chips و LEDs وأشباه الموصلات الأخرى، مع دعم تحليل لحام SMT بتقنية التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد المتقدمة (planar CT + cone beam CT).
التطبيقات
- صناعة أشباه الموصلات
- تصنيع SMT
- مكونات الطاقة الشمسية الكهروضوئية
- منتجات السيراميك
- فحص قطع غيار السيارات
- صب قوالب سبك الألمنيوم
- قطع بلاستيكية مصبوبة
مواصفات النظام
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| البصمة | 1580 (عرض) × 1860 (عمق) × 2000 (ارتفاع) مم |
| وزن الجهاز | حوالي 3750 كجم |
| الطاقة | 4.5 كيلو واط |
| الجهد الأقصى | 160 كيلو فولت |
| تسرب الأشعة السينية | <0.5 ميكرو سيفرت/ساعة |
نظام التصوير
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| نوع الأنبوب | أنبوب مفتوح |
| الدقة | 1 ميكرومتر (اختياري 0.5 ميكرومتر) |
| الكاشف | FPD |
| تكبير النظام | 2000X |
منطقة الفحص
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| أقصى بعد للفحص | 610 × 540 مم |
| أقصى بعد للحمل | 610 × 580 مم |
| أقصى مساحة فحص (ثلاثي الأبعاد) | ثلاثي الأبعاد مستوي: 450 (س) × 450 (ص) مم ثلاثي الأبعاد شعاع مخروطي: 50 (قطر) × 150 (طول) مم |
| وضع التحكم في الحركة | عصا التحكم + الفأرة + لوحة المفاتيح |
| زاوية الكاشف | زاوية رؤية كاملة 360 درجة، إمالة 2 × 70 درجة |
عينة فحص الأشعة السينية
* المواصفات قابلة للتغيير دون إشعار. جميع العلامات التجارية هي ملك لشركة تصنيع النظام.
المنتجات ذات الصلة
-
آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
