logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

High‑definition FPD SMT BGA Packaging X‑ray Inspection Machine AX9500 Unicomp

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX9500
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 300 مجموعة في الشهر
ملخص المنتج
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and ...

تفاصيل المنتج

إبراز:

FPD SMT X-ray inspection machine

,

BGA packaging X-ray machine

,

Unicomp AX9500 X-ray inspection

Name: آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application: SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Industry: صناعة الإلكترونيات
X-Ray Leakage: <1uSv / ساعة
وصف المنتج
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, while also supporting SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning technology (planar CT + cone beam CT). Applications Semiconductor industry SMT
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا