logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

Detector Max 60° Tilt 360° Rotary Stage BGA AX8300MAX Unicomp HIP Head‑In‑Pillow Inspector

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX8300MAX
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 30 مجموعات شهريا
ملخص المنتج
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconduc...

تفاصيل المنتج

إبراز:

BGA detector with 360° rotary stage

,

X-ray machine for head-in-pillow inspection

,

AX8300MAX detector with 60° tilt

Motion Control Mode: الماوس ولوحة المفاتيح وعصا التحكم
Tilt And Rotation: كاشف الميل من جانب واحد بحد أقصى 60 درجة
Monitor: شاشة 27 بوصة بدقة 4K
System OS: ويندوز11 64 بت
Power Consumption: 900W
وصف المنتج
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and other special
التقييم العام
5.0
★★★★★
★★★★★
بناءً على 50 مراجعة حديثة
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا