logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

5μm Minimum Resolution CNC Electronic BGA Package AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX8300MAX
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 30 مجموعات شهريا
ملخص المنتج
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection ...

تفاصيل المنتج

إبراز:

5μm resolution BGA detector

,

CNC electronic BGA package

,

missing solder ball QC detector

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: الماوس ولوحة المفاتيح وعصا التحكم
Tilt And Rotation: كاشف الميل من جانب واحد بحد أقصى 60 درجة
Monitor: شاشة 27 بوصة بدقة 4K
System OS: ويندوز11 64 بت
Power Consumption: 900W
Tube Type: مختوم
وصف المنتج
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of: Semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip Automotive electronic components New energy core
التقييم العام
5.0
★★★★★
★★★★★
بناءً على 50 مراجعة حديثة
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا