SMT PCB آلة الأشعة السينية عالية الدقة ميكرون التركيز حجم البقعة Unicomp AX9100MAX لقياس الفراغات بغا
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX9100ماكس
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
الاعتماد المستندي، تي/تي
القدرة على العرض:
30 مجموعات شهريا
ملخص المنتج
آلة الأشعة السينية لـ SMT PCB - Unicomp AX9100MAX نظام الأشعة السينية ذو حجم بقعة تركيز ميكرون عالية الدقة الأمثل لقياس فراغات BGA واختبار شامل غير مدمر للشرائح النصفية والمكونات الإلكترونية. التطبيقات BGA، CSP، رقائق عكسية، حزم LED، مصابيح، ثنائيات الطاقة، أقراص PCB متعددة الطبقات، أشباه الموصلات ا...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة الأشعة السينية SMT PCB عالية الدقة
,آلة الأشعة السينية ذات التركيز الميكراني لـ BGA
,قياس الفراغات بواسطة جهاز الأشعة السينية BGA
Machine Type:
نظام الفحص بالأشعة السينية الإلكترونية لأشباه الموصلات
Model:
AX9100ماكس
Footprint:
1450 (عرض) × 1765 (عمق) × 1835 (ارتفاع) ملم
Max.Power:
65 واط
X-Ray Tube Type:
نوع مختوم
Pixel Size:
84 ميكرومتر
Pixel:
1536*1536
System Magnification:
1600X
وصف المنتج
آلة الأشعة السينية لـ SMT PCB - Unicomp AX9100MAX
نظام الأشعة السينية ذو حجم بقعة تركيز ميكرون عالية الدقة الأمثل لقياس فراغات BGA واختبار شامل غير مدمر للشرائح النصفية والمكونات الإلكترونية.
التطبيقات
BGA، CSP، رقائق عكسية، حزم LED، مصابيح، ثنائيات الطاقة، أقراص PCB متعددة الطبقات، أشباه الموصلات المنفصلة، وحدات بطارية الليثيوم، صب الدقة، موصلات السيارات، أسلاك السلك،ومكونات الطاقة الكهروضوئية.
مواصفات النظام
| البصمة | 1450 ((W) * 1765 ((D) * 1835 ((H) ملم |
| وزن الجهاز | 2400 كجم |
| إمدادات الطاقة | 220 فولت ± 10٪، 50/60 هرتز، 8A |
| أبعاد العبوة | 1750 ((W) * 2280 ((D) * 2100 ((H) ملم |
| وزن التعبئة | 2600 كجم |
| استهلاك الطاقة | 1.8 كيلوواط |
أنبوب الأشعة السينية
| نوع الأنابيب | نوع مغلق |
| أقصى قدر من الطاقة | 65 واط |
| الجهد | 130كيلو فولت |
| حجم نقطة التركيز | ≤7μm |
نظام التصوير
| كاشف | FPD عالية الدقة |
| حجم البيكسل | 84μm |
| منطقة الكشف الفعالة | 129*129ملم |
| معدلات الإطارات | ثلاثون صورة في الثانية |
| مصفوفة البكسلات | 1536*1536 |
| تكبير النظام | 1600X |
ميزات البرنامج
- زرع النقرة الواحدة مع التنقل التلقائي السريع لمنطقة ROI
- نقطة ثابتة تتبع أثناء إمالة FPD
- الجدول التالي التلقائي أثناء إمالة المحور بشكل منفصل
- خوارزميات لإعادة بناء الصور ذات الدقة الفائقة
- مقارنة الصور التلقائية
- ضبط التباين الذكي بنقرة واحدة
- مجموعة متنوعة من خوارزميات معالجة المرشحات بما في ذلك الشحذ والتعزيز والانعكاس في اللون وتعديل اللون
نظام التحكم بالحركة
| طريقة تحكم الحركة | جهاز تحكم مزدوج، لوحة مفاتيح وماوس |
| الحجم الأقصى للشحنة | ف620ملم |
| الحد الأقصى لحجم التفتيش | ف500ملم |
| تفتيش الانحناء | أقصى 60 درجة (الأنبوب والكاشف) |
| مرحلة الهدف | الدوران الأفقي 360 درجة |
أجهزة الكمبيوتر الصناعية
| جهاز مراقبة | شاشة 27 " 4K HD (مزدوجة) |
| نظام التشغيل | ويندوز 10 64 بت |
| القرص الصلب | 1 تيرابايت |
| ذاكرة الوصول | 16G |
| نموذج وحدة المعالجة | معالج Intel i7 |
ميزات السلامة والأمن
- باب يدوي
- القفل الكهرومغناطيسي، ضوء التحذير ومراقب تسرب الإشعاع في الوقت الحقيقي
- نظام إدارة وصول بصمات الأصابع مع دعم كلمة المرور
- سلامة الأشعة السينية: < 1μSv / h (يتوافق مع جميع المعايير الدولية)
الوثائق المرئية
الأبعاد والمظهر
الوظائف والخصائص
صورة التفتيش
المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار. جميع العلامات التجارية هي ملكية صانع النظام.
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
المنتجات ذات الصلة
-
آلة الفحص بالأشعة السينية الصناعية بقدرة 130 كيلو فولت للكشف عن BGA وPCBA وإلغاء اللحام AX9100MAX UNICOMP
130KV Industrial X-ray Inspection Machine for BGA, PCBA and Solder Voiding Detection AX9100MAX UNICOMP This system sees extensive deployment across diverse inspection scenarios including BGA, CSP, flip chip, LED, fuses, diodes, PCBs, discrete semiconductors, lithium batteries, miniature metal ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
