SMT PCB آلة الأشعة السينية عالية الدقة ميكرون التركيز حجم البقعة Unicomp AX9100MAX لقياس الفراغات بغا
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX9100ماكس
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
الاعتماد المستندي، تي/تي
القدرة على العرض:
30 مجموعات شهريا
ملخص المنتج
آلة الأشعة السينية SMT PCB - Unicomp AX9100MAX نظام أشعة سينية عالي الدقة بحجم التركيز البؤري ميكرون مُحسّن لقياس فراغات BGA والاختبار الشامل غير المدمر لأشباه الموصلات والمكونات الإلكترونية. التطبيقات BGA، وCSP، ورقائق الوجه، وحزم LED، والصمامات، وثنائيات الطاقة، وثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد ا...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة الأشعة السينية SMT PCB عالية الدقة
,آلة الأشعة السينية ذات التركيز الميكراني لـ BGA
,قياس الفراغات بواسطة جهاز الأشعة السينية BGA
Machine Type:
نظام الفحص بالأشعة السينية الإلكترونية لأشباه الموصلات
Model:
AX9100ماكس
Footprint:
1450 (عرض) × 1765 (عمق) × 1835 (ارتفاع) ملم
Max.Power:
65 واط
X-Ray Tube Type:
نوع مختوم
Pixel Size:
84 ميكرومتر
Pixel:
1536*1536
System Magnification:
1600X
وصف المنتج
آلة الأشعة السينية SMT PCB - Unicomp AX9100MAX
نظام أشعة سينية عالي الدقة بحجم التركيز البؤري ميكرون مُحسّن لقياس فراغات BGA والاختبار الشامل غير المدمر لأشباه الموصلات والمكونات الإلكترونية.
التطبيقات
BGA، وCSP، ورقائق الوجه، وحزم LED، والصمامات، وثنائيات الطاقة، وثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات، وأشباه الموصلات المنفصلة، ووحدات بطاريات الليثيوم، والمسبوكات الدقيقة، وموصلات السيارات، وأحزمة الأسلاك، والمكونات الكهروضوئية.
مواصفات النظام
| البصمة | 1450 (عرض) × 1765 (عمق) × 1835 (ارتفاع) ملم |
| وزن الآلة | 2400 كجم |
| مزود الطاقة | 220 فولت ± 10%، 50/60 هرتز، 8 أمبير |
| البعد التعبئة والتغليف | 1750 (عرض) × 2280 (عمق) × 2100 (ارتفاع) ملم |
| وزن التعبئة | 2600 كجم |
| استهلاك الطاقة | 1.8 كيلو واط |
أنبوب الأشعة السينية
| نوع الأنبوب | نوع مختوم |
| الأعلى. انتاج الطاقة | 65 واط |
| الجهد االكهربى | 130 كيلو فولت |
| حجم بقعة التركيز | ≥7μm |
نظام التصوير
| الكاشف | دقة عالية FPD |
| حجم البكسل | 84 ميكرومتر |
| منطقة الكشف الفعال | 129 × 129 ملم |
| معدلات الإطار | 30 إطارًا في الثانية |
| مصفوفة بكسل | 1536×1536 |
| تكبير النظام | 1600X |
ميزات البرمجيات
- التكبير والتصغير بنقرة واحدة مع التنقل التلقائي السريع لمنطقة عائد الاستثمار
- نقطة ثابتة تتبع أثناء إمالة FPD
- متابعة الجدول تلقائيًا أثناء إمالة المحور بشكل منفصل
- خوارزميات لإعادة بناء الصورة فائقة الدقة
- مقارنة الصور التلقائية
- تعديل التباين الذكي بنقرة واحدة
- مجموعة متنوعة من خوارزميات معالجة المرشح بما في ذلك التوضيح والتحسين وعكس الألوان وتقليل الضوضاء
نظام التحكم بالحركة
| طريقة التحكم في الحركة | عصا التحكم المزدوجة ولوحة المفاتيح والماوس |
| الأعلى. حجم التحميل | Ф620mm |
| الأعلى. حجم التفتيش | Ф500mm |
| التفتيش المائل | الحد الأقصى 60 درجة (الأنبوب والكاشف) |
| المرحلة الموضوعية | دوران أفقي 360 درجة |
الكمبيوتر الصناعي
| شاشة | شاشة 27 بوصة بدقة 4K عالية الدقة (مزدوجة) |
| نظام التشغيل | ويندوز 10 64 بت |
| القرص الصلب | 1 تيرابايت |
| كبش | 16 جرام |
| نموذج وحدة المعالجة المركزية | معالج انتل i7 |
ميزات السلامة والأمن
- باب يعمل يدويًا
- التعشيق الكهرومغناطيسي، وضوء التحذير، وجهاز مراقبة تسرب الإشعاع في الوقت الحقيقي
- نظام إدارة الوصول لبصمات الأصابع مع دعم كلمة المرور
- السلامة من الأشعة السينية: <1μSv/h (يلبي جميع المعايير الدولية)
التوثيق المرئي
الأبعاد والمظهر
الوظائف والميزات
صورة التفتيش
المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار. جميع العلامات التجارية هي ملك لصانع النظام.
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
JNICE
المنتجات ذات الصلة
-
آلة الفحص بالأشعة السينية الصناعية بقدرة 130 كيلو فولت للكشف عن BGA وPCBA وإلغاء اللحام AX9100MAX UNICOMP
آلة الفحص بالأشعة السينية الصناعية بقدرة 130 كيلو فولت للكشف عن BGA وPCBA وإلغاء اللحام AX9100MAX UNICOMP يشهد هذا النظام نشرًا واسع النطاق عبر سيناريوهات فحص متنوعة بما في ذلك BGA، وCSP، ورقاقة الوجه، وLED، والصمامات، والثنائيات، وثنائي الفينيل متعدد الكلور، وأشباه الموصلات المنفصلة، وبطاريات الل... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
آلة الأشعة السينية الأوتوماتيكية بالكامل LX2000 مع رسم خرائط CNC نظام فحص الأشعة السينية الأوتوماتيكي بالكامل LX2000 من Unicomp Technology مع رسم خرائط CNC لمراقبة جودة IGBT المعلمات والمواصفات الفنية ملخص النظام البصمة 2595 (عرض) × 1392 (عمق) × 1992 (ارتفاع) مم وزن الجهاز 1900 كجم (أشعة سينية) / ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
اكتشاف النجاسة الغذائية في الوقت الفعلي UNX4015N لفحص جودة تغليف المواد الغذائية طلب يستخدم UNX4015-N لاكتشاف الملوثات الغريبة في الأكياس الصغيرة للمنتجات ذات الوزن الخفيف.مثل الحلوى ، واللحوم الطازجة ، والجمبري ، والخضروات ، والدواجن ، والشوكولاتة ، والحلوى ، والمعكرونة ، والمعكرونة سريعة التحضير ، ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
جهاز Unicomp UMC160 NDT بالأشعة السينية مع التعامل مع الروبوت لبطارية الليثيوم الألومنيوم صب الألومنيوم الإسكان عيوب اللحام الكشف عن العيوب سمات: ● اختراق قوي ، موثوقية عالية ، انهيار منخفض ، عمر طويل ؛ ● عالية الوضوح ، القرار FPD ؛ ● محطة عمل متعددة الوظائف ، دوران وتحويل بزاوية 360 درجة ؛ ● أتمتة ...
