5μm التركيز بقعة PCBA مطلي من خلال ثقب آلة التفتيش بالأشعة السينية AX8300 Unicomp PTH كاشف عيب الفراغ
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX8300
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض:
30 مجموعات شهريا
ملخص المنتج
5μm التركيز البقعة PCBA مطلي من خلال آلة التفتيش بالأشعة السينية AX8300 Unicomp AX8300 هو نظام فحص بالأشعة السينية احترافي مصمم خصيصًا لإجراء اختبارات غير مدمرة عالية الدقة في PCBA وSMT وتصنيع المكونات الإلكترونية. يتميز بمصدر أشعة سينية خاص بتركيز دقيق 110 كيلو فولت، وهو يسد بشكل مثالي فجوة الأداء ...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة الأشعة السينية لبقعة التركيز PCBA 5μm
,مطلية من خلال كاشف فحص الثقب
,آلة عيب الفراغ AX8300 PTH
Warranty:
1 سنة
Product Name:
AX8300
Power Supply:
220 فولت، 50 هرتز/60 هرتز 4A
Weight:
1350 كجم
Dimension:
1215*1325*1700 (مم)
Voltage:
110 كيلو فولت
وصف المنتج
5μm التركيز البقعة PCBA مطلي من خلال آلة التفتيش بالأشعة السينية AX8300
Unicomp AX8300 هو نظام فحص بالأشعة السينية احترافي مصمم خصيصًا لإجراء اختبارات غير مدمرة عالية الدقة في PCBA وSMT وتصنيع المكونات الإلكترونية. يتميز بمصدر أشعة سينية خاص بتركيز دقيق 110 كيلو فولت، وهو يسد بشكل مثالي فجوة الأداء بين أجهزة الأشعة السينية التقليدية 90 كيلو فولت و130 كيلو فولت، مما يوفر قوة اختراق متوازنة لحل الاختراق غير الكافي لمعدات 90 كيلو فولت وإهدار الطاقة المفرط لنماذج 130 كيلو فولت.
يلتقط جهاز AX8300، المتكامل مع كاشف اللوحة المسطحة المتطور (FPD)، صورًا فائقة الوضوح وعالية التكبير بدقة رائدة في الصناعة. مدعومًا بطاولة عمل دوارة بزاوية 360 درجة، يتيح النظام مراقبة مرنة متعددة الزوايا واكتشاف شامل للعيوب المخفية مثل فراغات BGA، وشقوق اللحام، ونقص اللحام، وعيوب التغليف الداخلي.
الميزات الرئيسية
- مصدر أشعة سينية بجهد 110 كيلو فولت
- كاشف اللوحة المسطحة عالي الدقة (FPD)
- حركات X/Y/Z/الإمالة (الطاولة، الأنبوب، FPD)
- دوران الطاولة 360 درجة
- زاوية عرض تصل إلى 70 درجة
- أشر وانقر فوق التنقل في الموقع
- برمجة CNC لإجراءات فحص الصور المتعددة
- أقصى مساحة للفحص: 360 × 340 مم
التطبيقات
- شريحة BGA/CSP/FLIPS:التجسير، الفراغات، الفتح، اللحام الزائد/غير الكافي
- QFN:التجسير، الفراغات، الفتح، التسجيل
- مكونات SMT القياسية:QFP، SOT، SOIC، الرقائق، الموصلات، أخرى
- أشباه الموصلات:سلك السندات، يموت إرفاق VOID، MOLD، VOID
- لوحة متعددة الطبقات (MLB):تسجيل الطبقة الداخلية، مكدس PAD، الممرات العمياء/المدفنة
المواصفات الفنية
| نموذج | AX8300 |
|---|---|
| ماكس كيلو فولت / النوع | 110 كيلو فولت / مختوم |
| استهلاك الطاقة | 900 واط |
| الأعلى. قوة شعاع الإلكترون | 25 واط |
| حجم النقطة البؤرية | 5 ميكرومتر |
| التكبير الهندسي | 48.8X |
| نظام التصوير (الخيار) | كاشف اللوحة المسطحة |
| الباب مفتوح | باب يعمل باليد |
| شاشة | شاشة 27 بوصة بدقة 4K |
| أبعاد | 115x1325x1700 ملم |
| وزن | 1350 كجم |
| السلامة من الإشعاع | <1μSv/ساعة |
| يتحكم | لوحة المفاتيح/الماوس/عصا التحكم |
| التفتيش الآلي | معيار |
| التطبيقات الأولية | فحص الرقائق/المكونات الإلكترونية/قطع غيار السيارات، إلخ. |
ملاحظة: حجم النقطة البؤرية متغير. يرجى استشارة Unicomp لمعرفة المتطلبات المحددة.
الالتزام بسلامة الأشعة السينية: تتوافق جميع أجهزة الأشعة السينية المصنعة بواسطة Unicomp Technology مع لائحة FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J لأنظمة الأشعة السينية للخزانة. ينص معيار FDA-CDRH لأنظمة الأشعة السينية للخزانة على أن انبعاثات الإشعاع لن تتجاوز 0.5 مليريم/ساعة عند 2 بوصة من أي سطح خارجي. عادةً ما تنبعث أجهزتنا من إشعاع أقل بمقدار 15 مرة.
صور التفتيش
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
JNICE
المنتجات ذات الصلة
-
آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
