160KV Microfocus X-ray Inspection Machine for Semiconductor Wire Bonding NDT AX9600 Unicomp
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
Unicomp
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX9600
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض:
30 مجموعات شهريا
ملخص المنتج
160KV Microfocus X-ray Inspection Machine for Semiconductor Wire Bonding NDT AX9600 Unicomp The UNICOMP AX9600 160KV microfocus X-ray inspection system is equipped with a proprietary 160kV high-power open-type microfocus X-ray tube, achieving an ultra-fine focal spot of merely 0.8 μm. Supporting a ...
تفاصيل المنتج
إبراز:
160KV microfocus X-ray machine
,semiconductor wire bonding inspection
,NDT X-ray machine AX9600
Machine Type:
معدات الفحص بالأشعة السينية لأشباه الموصلات
Dimensions:
1690 مم (طول) × 2116 مم (عرض) × 1880 مم (ارتفاع)
Tube Type:
فتح النوع
Machine Weight:
4590 كجم
Voltage:
160 كيلو فولت
Model:
AX9600
وصف المنتج
160KV Microfocus X-ray Inspection Machine for Semiconductor Wire Bonding NDT AX9600 Unicomp
The UNICOMP AX9600 160KV microfocus X-ray inspection system is equipped with a proprietary 160kV high-power open-type microfocus X-ray tube, achieving an ultra-fine focal spot of merely 0.8 μm. Supporting a maximum geometric magnification of 2000× with superior X-ray penetrability, this system enables precise void fraction quantification for TVS diodes and serves as a high-accuracy inspection solution tailored for advanced IC packaging, HBM storage dies, and GPU semiconductor device quality verification.
Technical Specifications
System Summary
| Dimensions | 1690mm(L)×2116mm(W)×1880mm(H) |
| Weight | 4590kg |
| Power Supply | 220V±10% 50Hz/60Hz 9A |
| Power Consumption | 2kw |
X-ray Tube
| Tube Type | Open Type |
| Voltage | 160kv |
| Max. Power | 64W |
| Min.Resolution | 1µm |
Imaging System
| X-ray Detector | FPD |
| Pixel Size | 84µm |
| Detection Area | 129*129mm |
| Pixel Matrix | 1536*1536[pixel] |
| Frame Rates | Max 30fps |
| System Magnification | 34000X |
Motion Control System
| Max. Payload Size | 520*520[mm] |
| Max. Detection Size | 520*520[mm] |
| X/Y/Z-Axis Travel Distance | 550/710/265[mm] |
| Tilt and Rotation | Detect XY±70° Tilt |
Industrial PC
| Motion Control Mode | 34"HD 4K curved display |
| Operating System | Windows 11 64-bit |
| Storage | 4TB HDD+512G SSD |
| Memory | 32G |
| Processor | i5 12 generation |
Other Features
| Door Operation | Automatic Door |
| X-Ray Safety | <1µSv/h |
Applications
The UNICOMP AX9600 high-power microfocus X-ray inspection system is engineered for ultra-precision non-destructive evaluation (NDE) of advanced semiconductors and microelectronic components. It delivers high-fidelity void fraction quantification for TVS diodes, alongside internal flaw inspection for advanced IC packages, HBM high-bandwidth memory dies, GPU modules and high-density electronic assemblies.
Extensively deployed for quality validation across automotive electronics, power semiconductors, aerospace-grade electronic hardware and miniature precision components, the system facilitates precise characterization of micro-voids, solder joint anomalies, internal fractures and assembly irregularities. It provides robust technical backing for R&D validation and mass production process quality control within the high-end semiconductor manufacturing sector.
Inspection Images
Sample Inspection Image
System Dimensions and Appearance
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
JNICE
المنتجات ذات الصلة
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
يستخدم على نطاق واسع في تطبيقات مثل BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدات الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ،صناعة الطاقة الكهروضوئية، وأكثر. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1455 ((W) × 1760 ((D) × ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
آلة الأشعة السينية الأوتوماتيكية بالكامل LX2000 مع رسم خرائط CNC نظام فحص الأشعة السينية الأوتوماتيكي بالكامل LX2000 من Unicomp Technology مع رسم خرائط CNC لمراقبة جودة IGBT المعلمات والمواصفات الفنية ملخص النظام البصمة 2595 (عرض) × 1392 (عمق) × 1992 (ارتفاع) مم وزن الجهاز 1900 كجم (أشعة سينية) / ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
اكتشاف النجاسة الغذائية في الوقت الفعلي UNX4015N لفحص جودة تغليف المواد الغذائية طلب يستخدم UNX4015-N لاكتشاف الملوثات الغريبة في الأكياس الصغيرة للمنتجات ذات الوزن الخفيف.مثل الحلوى ، واللحوم الطازجة ، والجمبري ، والخضروات ، والدواجن ، والشوكولاتة ، والحلوى ، والمعكرونة ، والمعكرونة سريعة التحضير ، ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
جهاز Unicomp UMC160 NDT بالأشعة السينية مع التعامل مع الروبوت لبطارية الليثيوم الألومنيوم صب الألومنيوم الإسكان عيوب اللحام الكشف عن العيوب سمات: ● اختراق قوي ، موثوقية عالية ، انهيار منخفض ، عمر طويل ؛ ● عالية الوضوح ، القرار FPD ؛ ● محطة عمل متعددة الوظائف ، دوران وتحويل بزاوية 360 درجة ؛ ● أتمتة ...
