دقة حركة عالية 5 ميكرومتر تركيز دقيق معدات الأشعة السينية للإلكترونيات BGA QFN AX7900 لمراقبة الجودة من Unicomp
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
Unicomp
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX7900
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
الاعتماد المستندي، تي/تي
القدرة على العرض:
300 مجموعات شهريا
ملخص المنتج
دقة حركة عالية 5μm Micro Focus BGA QFN أجهزة الأشعة السينية الإلكترونية AX7900 التفتيش التلقائي للرسم البياني للأشعة السينية للمكونات الإلكترونية لـ IC نظام فحص بالأشعة السينية المتقدم لتقييم الجودة الداخلية وكشف المزيفات للمكونات الإلكترونية. لمحة عامة عن النظام يحتوي جهاز AX7900 على أنبوب الأشعة ا...
تفاصيل المنتج
إبراز:
جهاز أشعة سينية BGA بدقة 5 ميكرومتر
,معدات أشعة سينية عالية الحركة بتركيز دقيق
,إلكترونيات QFN بالأشعة السينية مع ضمان
Name:
جهاز الفحص بالأشعة السينية Unicomp AX7900
Application:
SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Voltage:
90 كيلو فولت
Detector:
كاشف الشاشة المسطحة (FPD)
Pixel Size:
84 ميكرومتر
Focus Spot Size:
5μm
X-Ray Safety:
<1μSv/h (يلبي جميع المعايير الدولية)
وصف المنتج
دقة حركة عالية 5μm Micro Focus BGA QFN أجهزة الأشعة السينية الإلكترونية AX7900
التفتيش التلقائي للرسم البياني للأشعة السينية للمكونات الإلكترونية لـ IC
نظام فحص بالأشعة السينية المتقدم لتقييم الجودة الداخلية وكشف المزيفات للمكونات الإلكترونية.
لمحة عامة عن النظام
يحتوي جهاز AX7900 على أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm مع كاشف FPD ومحطة عمل متعددة الوظائف ونظام تحكم شامل للحركة.يتضمن النظام حركة متعددة المحاور XY مع خيار حركة ميل ± 60 °، حركة المحور Z لضبط تكبير، وموقع نقطة الهدف مريحة.
الخصائص الرئيسية
- أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm مع كاشف FPD
- محطة عمل متعددة الوظائف مع حركة متعددة المحاور X-Y
- إمكانية حركة "قوس" ± 60 درجة (اختياري)
- أجهزة التحكم في الحركة الشاملة بما في ذلك الجدول X / Y ، حركة الأنبوب / كاشف المحور Z
- نظام معالجة الصور متعدد الوظائف DXI
- برمجة X/Y لروتينات فحص الصور المتعددة
- مساحة الحمولة القصوى: 420mm × 420mm
- مساحة الكشف القصوى: 380mm × 380mm
- تكبير النظام حوالي 300X
- القياس التلقائي للفراغات/المساحة في BGA مع إنتاج تقارير
التطبيقات
LED، SMT، BGA، CSP، Flip Chip Inspection • Semiconductor and Packaging Components • Battery Industry • Electronic Components • Auto Parts • Photovoltaic Industry • Aluminum Die Casting • Moulding Plastic • Ceramics • Other Special Industries
المواصفات التقنية
| ملخص النظام | |
|---|---|
| البصمة | 1200 ((W) × 1285 ((D) × 1700 ((H) ملم |
| وزن الجهاز | 1235 كجم |
| إمدادات الطاقة | 220 فولت ± 10٪، 50/60 هرتز 4A |
| استهلاك الطاقة | 0.8 كيلوواط |
| أنبوب الأشعة السينية | |
| نوع الأنابيب | مختومة |
| أقصى قدر من الطاقة | 8W |
| الجهد | 90kv |
| حجم نقطة التركيز | 5μm |
| نظام التصوير | |
| كاشف | كاشف لوحة مسطحة (FPD) |
| حجم البيكسل | 84μm |
| منطقة الكشف الفعالة | 129*129ملم |
| معدلات الإطارات | ثلاثون صورة في الثانية |
| مصفوفة البكسلات | 1536*1536 |
| تكبير هندسي | 52X |
| البرمجيات | |
| القياس الذاتي | البيانات ذاتية القياس والدعم / الخروج الرسومات |
| أدوات قياس متعددة | دعم قياس المسافة والزاوية والقطر والمتعدد الأطراف ومعدل ملء PTH ، إلخ. |
| وضع CNC | فحص CNC قابل للبرمجة ، سهلة التشغيل وسهلة الاستخدام |
| عرض في الوقت الحقيقي | في الوقت الحقيقي عرض بيانات العمل من الجهد، والتيار، والزاوية، والتاريخ، الخ |
| الملاحة | نظام تحديد موقع نقطة الهدف |
| نظام التحكم بالحركة | |
| التحكم بالحركة | العصا المتحركة، لوحة المفاتيح والفأرة |
| مساحة الحمولة | 600*520ملم |
| مساحة التفتيش القصوى | 505*404ملم |
| الانحناء والدوران | ± 25 درجة |
| أجهزة الكمبيوتر الصناعية | |
| جهاز مراقبة | 24' HD العرض |
| نظام التشغيل | ويندوز 11 64 بت |
| القرص الصلب | 1 تيرابايت |
| ذاكرة الوصول | 16GB |
| نموذج وحدة المعالجة | معالج Intel i7 |
| الخصائص الأخرى | |
| توفير الطاقة | الأشعة السينية التوقف التلقائي عندما يكون خارج العمل لأكثر من 5 دقائق |
| السلامة بالأشعة السينية | < 1μSv/h (يتوافق مع جميع المعايير الدولية) |
| إدارة السلطة | نظام إدارة الوصول إلى بصمات الأصابع ودعم الوصول إلى كلمة المرور |
| عمليات السلامة | القفل الكهرومغناطيسي، ضوء التحذير ومراقب تسرب الإشعاع في الوقت الحقيقي |
* المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار. جميع العلامات التجارية هي ملكية صانع النظام.
صور الفحص بالأشعة السينية
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
JNICE
المنتجات ذات الصلة
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
