logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX9100ماكس
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: الاعتماد المستندي، تي/تي
القدرة على العرض: 100 مجموعة / مونتر
ملخص المنتج
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

تفاصيل المنتج

إبراز:

Unicomp AX9100max X-ray inspection system

,

Flip-Chip BGA X-ray machine

,

FCBGA packaging analysis equipment

Monitor: شاشة 27 بوصة عالية الدقة
System OS: ويندوز10 64 بت
Hard Disk: 1 تيرابايت
RAM: 16g
CPU Model: i7
وصف المنتج
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing PCB & semiconductor assembly Battery production Small metal castings Electronic connector modules & cables Photovoltaic (PV) cell inspection Application
التقييم العام
5.0
★★★★★
★★★★★
بناءً على 50 مراجعة حديثة
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا