آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX9100ماكس
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
L/C، T/T
القدرة على العرض:
100 مجموعة / مونتر
ملخص المنتج
تطبق على نطاق واسع لـ BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1455 ((W) × 1760 ((D) × 1945 ((H) ملم وزن الجهاز ...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة الأشعة السينية عالية الضخامة,الالكترونيات IC مكونات آلة الأشعة السينية,آلة الأشعة السينية لمراقبة الأسلاك
,Electronics IC Components X-Ray Machine
,Bonding Wire Inspection X-Ray Machine
X-Ray Tube Type:
نوع مختوم
Voltage:
0 ~ 130kV (قابل للتعديل
Pixel Size:
84 ميكرومتر
Pixel:
1536*1536
Footprint:
1455 (W) × 1760 (D) × 1945 (H) مم
وصف المنتج
تطبق على نطاق واسع لـ BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدة الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ، الصناعة الضوئية ، إلخ.
-
مجالات التطبيق
-
الوظائف والخصائص
-
صورة التفتيش
| ملخص النظام | |
| البصمة | 1455 ((W) × 1760 ((D) × 1945 ((H) ملم |
| وزن الجهاز | 2400 كجم |
| إمدادات الطاقة |
التيار المتردد 110~220 فولت، 50/60 هرتز
|
| أبعاد العبوة | 1710 ((W) × 1950 ((D) × 1875 ((H) ملم |
| وزن التعبئة | 2600 كجم |
| استهلاك الطاقة | 4 كيلوواط |
| أنبوب الأشعة السينية | |
| نوع الأنابيب | نوع مغلق |
| أقصى قدر من الطاقة | 65 واط |
| الجهد | 0 ~ 130kV (قابلة للتعديل) |
| حجم نقطة التركيز | ≤7μm |
| نظام التصوير | |
| كاشف | FPD عالية الدقة |
| حجم البيكسل | 84μm |
| منطقة الكشف الفعالة | 129*129ملم |
| معدلات الإطارات | 20 فايم بي اس |
| بيكسل | 1536*1536 |
| تكبير النظام | 1600X |
| البرمجيات | |
| نقرة واحدة زوم في وخارج | الملاحة السريعة والأتوماتيكية لمنطقة ROI |
| نقطة ثابتة تتبع أثناء إمالة FPD | الجدول التالي تلقائيًا بينما يميل المحور بشكل منفصل |
| الخوارزميات لإعادة بناء الصورة فائقة الدقة | تحسين وضوح الصورة بشكل ذكي بنقرة واحدة |
| مقارنة الصور التلقائية | ضبط التباين الكلي للصورة بذكاء بنقرة واحدة |
| مجموعة متنوعة من خوارزميات معالجة المرشحات | وظائف تحسين الصور، تحسينها، عكس الألوان، إزالة الصور من الصورة |
| نظام التحكم بالحركة | |
| طريقة تحكم الحركة | جهاز تحكم مزدوج، لوحة مفاتيح وماوس |
| الحجم الأقصى للشحن | ف620ملم |
| الحد الأقصى لحجم التفتيش | 600*450ملم |
| تفتيش الانحناء | أقصى 60 درجة(الأنبوب والكاشف) |
| مرحلة الهدف | الدوران الأفقي 360 درجة |
| أجهزة الكمبيوتر الصناعية | |
| الشاشة (مزدوجة) | شاشة 27 4K HD |
| نظام التشغيل | ويندوز 10 64 بت |
| القرص الصلب | 1 تيرابايت |
| ذاكرة الوصول | 16G |
| نموذج وحدة المعالجة | معالج Intel i7 |
| الخصائص الأخرى | |
| الباب مفتوح | يدوياً |
| عمليات السلامة | القفل الكهرومغناطيسي، ضوء التحذير ومراقب تسرب الإشعاع في الوقت الحقيقي |
| إدارة السلطة | نظام إدارة الوصول إلى بصمات الأصابع ودعم الوصول إلى كلمة المرور |
| السلامة بالأشعة السينية | < 1μSv/h (يتوافق مع جميع المعايير الدولية) |
* المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار، جميع العلامات التجارية هي ملكية صانع النظام.
-
الأبعاد والمظهر
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
المنتجات ذات الصلة
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
