آلة الأشعة السينية لـ Unicomp AX7900 PCBA مع كاشف لوحة مسطحة عالية للتفتيش على مكونات IC
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX7900
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض:
300 مجموعة شهريا
ملخص المنتج
جهاز فحص لوحات الدوائر المطبوعة بالأشعة السينية Unicomp AX7900 مع شاشة مسطحة عالية الدقة لفحص فراغ BGA، رقاقة IC، وصلة سلكية وصف جهاز فحص IC بالأشعة السينية AX7900: أنبوب أشعة سينية 90KV 5 ميكرومتر، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحاور XY قياسية مع حركة إمالة ±60 درجة (اختياري). حر...
تفاصيل المنتج
إبراز:
جهاز الأشعة السينية Unicomp AX7900 لفحص الدوائر المتكاملة
,جهاز الأشعة السينية لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) مع كاشف مسطح
,جهاز الأشعة السينية لفحص المكونات
Name:
آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application:
SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Tube Voltage:
90 كيلو فولت
Industry:
صناعة الإلكترونيات
Size:
1215 (طول) × 1325 (عرض) × 1700 (ارتفاع) ملم
X-Ray Leakage:
<1uSv / ساعة
Weight:
1240 كجم
Power Consumption:
0.8 كيلو واط
وصف المنتج
جهاز فحص لوحات الدوائر المطبوعة بالأشعة السينية Unicomp AX7900 مع شاشة مسطحة عالية الدقة لفحص فراغ BGA، رقاقة IC، وصلة سلكية
وصف جهاز فحص IC بالأشعة السينية AX7900:
أنبوب أشعة سينية 90KV 5 ميكرومتر، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحاور XY قياسية مع حركة إمالة ±60 درجة (اختياري). حركة المحور Z لأنبوب الأشعة السينية وكاشف FPD لزيادة/تقليل التكبير/مجال الرؤية. نظام مريح لتحديد نقطة الهدف. نظام معالجة صور DXI متعدد الوظائف مع برمجة XY لروتينات فحص الصور المتعددة. الحد الأقصى لمنطقة التحميل 600 مم × 520 مم، الحد الأقصى لمنطقة الكشف 505 × 440 مم، مع تكبير هندسي ~52X.
تطبيق جهاز فحص IC بالأشعة السينية AX7900:
- فحص LED، SMT، BGA، CSP، Flip Chip.
- أشباه الموصلات، مكونات التعبئة، صناعة البطاريات.
- المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، صناعة الطاقة الشمسية.
- صب الألومنيوم، قولبة البلاستيك.
- السيراميك، الصناعات الخاصة الأخرى
المواصفات الفنية
| البند | التعريف | المواصفات |
| معلمات النظام | الحجم | 1215 (طول) × 1325 (عرض) × 1700 (ارتفاع) مم |
| الوزن | 1240 كجم | |
| الطاقة | 220 تيار متردد / 50 هرتز | |
| استهلاك الطاقة | 0.8 كيلو واط | |
| أنبوب الأشعة السينية | النوع | مغلق |
| الجهد الأقصى | 90 كيلو فولت | |
| الطاقة القصوى | 8 واط | |
| حجم البقعة | 5 ميكرومتر | |
| نظام الأشعة السينية | المضخم | FPD |
| الشاشة | شاشة LCD 24 بوصة | |
| تكبير النظام | 52X | |
| منطقة الكشف | الحد الأقصى لحجم التحميل | 600 مم × 520 مم |
| الحد الأقصى لمنطقة الفحص | 505 مم × 440 مم | |
| تسرب الأشعة السينية | <1 ميكرو سيفرت/ساعة | |
ميزات جهاز فحص IC بالأشعة السينية AX7900:
- أنبوب أشعة سينية 90KV 5 ميكرومتر، كاشف FPD.
- محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحاور X-Y. حركة "قوس" ±60 درجة (اختياري).
- تشمل عناصر التحكم في الحركة: حركة طاولة X/Y بالإضافة إلى حركة أنبوب وكاشف المحور Z، وحركة إمالة ±60 درجة (اختياري).
- نظام معالجة صور DXI متعدد الوظائف.
- وظيفة برمجة X/Y لروتينات فحص الصور المتعددة
- الحد الأقصى لمنطقة التحميل 600 مم × 520 مم، الحد الأقصى لمنطقة الكشف 505 × 440 مم، مع تكبير هندسي ~52X.
- قياس تلقائي لفراغ/مساحة BGA بالإضافة إلى إنشاء تقرير.
صور الفحص لجهاز فحص IC بالأشعة السينية AX7900:
المنتجات ذات الصلة
-
آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
