آلة الأشعة السينية PCB خارج الخط بقدرة 90 كيلو فولت Unicomp AX7900 لكرات لحام IC وBGA
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX7900
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض:
300 مجموعة شهريا
ملخص المنتج
آلة الأشعة السينية ذات الأنابيب المغلقة ذات النقطة التركيزية 5 ميكرون Unicomp AX7900 للتفتيش SMT BGA QFN IC وصف آلة IC Xray AX7900: أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm ، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف ، معيار الحركة متعددة المحاور XY مع حركة ميل ± 60 ° (خيار).حركة محور Z لأنبوب الأشعة السينية و FPD لزي...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة الأشعة السينية PCB Off-line
,آلة الفحص بالأشعة السينية Unicomp PCB بقدرة 90 كيلو فولت
,آلة الفحص بالأشعة السينية 0.8 كيلو وات
Name:
آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application:
SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Tube Voltage:
80 كيلو فولت / 90 كيلو فولت
Industry:
صناعة الإلكترونيات
Size:
1100 (L) × 1100 (عرض) × 1500 (ارتفاع) ملم
X-Ray Leakage:
<1uSv / ساعة
Weight:
1000 كجم
Power Consumption:
0.8 كيلو واط
وصف المنتج
آلة الأشعة السينية ذات الأنابيب المغلقة ذات النقطة التركيزية 5 ميكرون Unicomp AX7900 للتفتيش SMT BGA QFN IC
وصف آلة IC Xray AX7900:
أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm ، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف ، معيار الحركة متعددة المحاور XY مع حركة ميل ± 60 ° (خيار).حركة محور Z لأنبوب الأشعة السينية و FPD لزيادة / تقليل تكبير / FOV. نظام تحديد موقع نقطة الهدف المريح. نظام معالجة صور DXI متعدد الوظائف مع برمجة XY لروتينات فحص الصور المتعددة. مساحة تحميل أقصاها 420mm x 420mm ، أقصى.مساحة الكشف 380 × 380mmمع تكبير نظام 300X
خصائص آلة IC Xray AX7900:
- أنبوب الأشعة السينية 90 كيلو فولت 5 ميكرومتر، كاشف FPD.
- محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحورات X-Y. حركة "قوس" ± 60 درجة ((اختياري).
- تتضمن أجهزة التحكم بالحركة: حركة الطاولة X/Y بالإضافة إلى حركة أنبوب محور Z وحركة الكاشف، حركة ميل ± 60 درجة (اختياري).
- نظام معالجة الصور متعدد الوظائف DXI
- وظيفة برمجة X/Y لروتينات فحص صور متعددة
- مساحة الحمولة القصوى 420 ملم × 420 ملم ، مساحة الكشف القصوى 380 ملم × 380 ملم ، مع تكبير النظام ~ 300X.
- القياس التلقائي للفراغات/المساحة في BGA بالإضافة إلى توليد التقارير.
تطبيق آلة IC Xray AX7900:
- LED، SMT، BGA، CSP، فليب تشيب التفتيش.
- أشباه الموصلات، مكونات التعبئة والتغليف، صناعة البطاريات.
- المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، الصناعة الضوئية.
- صب الألومنيوم، صب البلاستيك.
- السيراميك، الصناعات الخاصة الأخرى
المواصفات التقنية
| البند | تعريف | المواصفات |
| معايير النظام | الحجم | 1100 ((L) x1100 ((W) x1500 ((H) ملم |
| الوزن | 1000 كجم | |
| القوة | 220AC/50Hz | |
| استهلاك الطاقة | 0.8كيلوواط | |
| أنبوب الأشعة السينية | النوع | مغلق |
| أقصى فولتاج | 80kV/90kV | |
| أقصى قدر من الطاقة | 12W/8W | |
| حجم البقعة | 5μm/15μm | |
| نظام الأشعة السينية | مكثف | FPD |
| جهاز مراقبة | الـ 22 LCD | |
| تكبير النظام | 160 X/360 X | |
| منطقة الكشف | الحجم الأقصى للشحن | 440 ملم × 400 ملم |
| أقصى مساحة تفتيش | 420 ملم × 380 ملم | |
| تسرب الأشعة السينية | <1μSv/h | |
صور التفتيشمن آلة IC Xray AX7900:
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
TIt's useful for our product.
-
JGood!
-
Pgood product
المنتجات ذات الصلة
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
