نظام Unicomp للأشعة السينية AX7900 للتحقق من العيوب الداخلية للمكونات الإلكترونية

آلة الفحص بالأشعة السينية AX7900 لشركة Unicomp لفحص BGA للمكونات الإلكترونية

خصائص آلة IC Xray AX7900:

• أنبوب الأشعة السينية 90 كيلو فولت 5 ميكرومتر، كاشف FPD.
• محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحورات X-Y. حركة "قوس" ± 60 درجة ((اختياري).
• تتضمن أجهزة التحكم بالحركة حركة الطاولة X/Y بالإضافة إلى حركة أنبوب المحور Z وحركة الكاشف، حركة ميل ± 60 درجة (اختياري).
• نظام معالجة الصور متعدد الوظائف DXI
• وظيفة برمجة X/Y لروتينات فحص صور متعددة
• مساحة الحمولة القصوى 420 ملم × 420 ملم ، مساحة الكشف القصوى 380 ملم × 380 ملم ، مع تكبير النظام ~ 300X.
• القياس التلقائي للفراغات/المساحة في BGA بالإضافة إلى توليد التقارير.

وصف آلة IC X Ray AX7900:

أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm ، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف ، معيار الحركة متعددة المحاور XY مع حركة ميل ± 60 ° (خيار).حركة محور Z لأنبوب الأشعة السينية و FPD لزيادة / تقليل تكبير / FOV. نظام تحديد موقع نقطة الهدف المريح. نظام معالجة صور DXI متعدد الوظائف مع برمجة XY لروتينات فحص الصور المتعددة. مساحة تحميل أقصاها 420mm x 420mm ، أقصى.مساحة الكشف 380 × 380mmمع تكبير نظام 300X

تطبيق آلة IC Xray AX7900:

• LED، SMT، BGA، CSP، فليب تشيب التفتيش.
• أشباه الموصلات، مكونات التعبئة والتغليف، صناعة البطاريات.
• المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، الصناعة الضوئية.
• صب الألومنيوم، صب البلاستيك.
• السيراميك، الصناعات الخاصة الأخرى

المواصفات التقنية لـ AX7900

صور جهاز الأشعة السينية AX7900: