Unicomp AX8200MAX 2.5D X راي آلة قياس السيارات ل PCBA BGA QFN
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX8200MAX
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
T / T ، L / C.
القدرة على العرض:
300 مجموعة شهريا
ملخص المنتج
Unicomp AX8200MAX 2.5D آلة الأشعة السينية لفراغات لحام PCBA BGA QFN القياس التلقائي مجالات التطبيقمن AX8200max مطبق على نطاق واسع على BGA و CSP و Flip Chip و LED و Fuse و Diode و PCB و Semiconductor و Battery Industry و Smallصب المعادن ، وحدة الموصل الإلكترونية ، الكابلات ، مكونات الفضاء ، الصناعة ا...
تفاصيل المنتج
إبراز:
محدد موقع الليزر آلة Unicomp X ray
,آلة QFN Unicomp X ray
,آلة قياس BGA X Ray تلقائيًا
Tube Voltage:
0 ~ 90 كيلو فولت (قابل للتعديل)
Tube Type:
مختوم
Focus Spot Size:
5 ميكرومتر
Detector:
كاشف الشاشة المسطحة (FPD)
Packing Weight:
1500 كجم
Power Supply:
تيار متردد 110 ~ 220 فولت ، 50/60 هرتز
وصف المنتج
Unicomp AX8200MAX 2.5D آلة الأشعة السينية لفراغات لحام PCBA BGA QFN القياس التلقائي
مجالات التطبيقمن AX8200max
مطبق على نطاق واسع على BGA و CSP و Flip Chip و LED و Fuse و Diode و PCB و Semiconductor و Battery Industry و Small
صب المعادن ، وحدة الموصل الإلكترونية ، الكابلات ، مكونات الفضاء ، الصناعة الكهروضوئية ، إلخ.
الوظيفة والميزاتمن AX8200max
1. جهاز تحديد المواقع بالليزر لطاولة الفحص ذات الحجم الكبير لتحديد الموقع الدقيق
2. 24 '' شاشة LCD تعمل باللمس التفاعلية FHD
3. تحكم دقيق ، برمجة CNC لتحديد المواقع الأوتوماتيكي
4. فحص الإمالة FPD 60 °
5. نظام إدارة الوصول بالبصمة
6. رصد الإشعاع في الوقت الحقيقي
المواصفات الفنية لجهاز AX8200max
| ملخص النظام | |
| اثار | 1280 (عرض) × 1500 (عمق) × 1705 (ارتفاع) ملم |
| وزن الآلة | 1400 كجم |
| مزود الطاقة | تيار متردد 110 ~ 220 فولت ، 50/60 هرتز |
| حجم التعبئة الخشب الرقائقي | 175 (عرض) × 155 (عمق) × 200 (ارتفاع) سم |
| وزن التعبئة | 1500 كجم |
| استهلاك الطاقة | 1.0 كيلو واط |
| أنبوب الأشعة السينية | |
| نوع الأنبوب | مختوم |
| الأعلى.قوة | 8 واط |
| الجهد االكهربى | 0 ~ 90 كيلو فولت (قابل للتعديل) |
| حجم التركيز البؤري | 5 ميكرومتر |
| نظام التصوير | |
| كاشف | كاشف الشاشة المسطحة (FPD) |
| حجم بكسل | 85 ميكرومتر |
| منطقة الكشف الفعال | 130 * 130 ملم |
| معدلات الإطار | 20 إطارًا في الثانية |
| مصفوفة البكسل | 1536 * 1536 |
| تكبير النظام | 600X |
| برمجة | |
| القياس التلقائي | BGA Soldering Voids القياس التلقائي ودعم البيانات / إخراج الرسوم |
| أدوات قياس متعددة | دعم قياس المسافة ، الزاوية ، القطر ، المضلع ، معدل تعبئة PTH ، إلخ. |
| وضع CNC | فحص CNC للبرمجة ، عملية سهلة وسهلة الاستخدام |
| عرض في الوقت الحقيقي | عرض بيانات العمل في الوقت الحقيقي للجهد والتيار والزاوية والتاريخ وما إلى ذلك |
| التنقل | نظام ملائم لتحديد المواقع المستهدفة |
| نظام التحكم بالحركة | |
| مراقبة الحركة | عصا التحكم ولوحة المفاتيح والماوس ولوحة اللمس |
| الأعلى.منطقة التحميل / الوزن | 610 * 610 مم / 10 كجم |
| الأعلى.منطقة التفتيش | 550 * 550 مم |
| وجهات النظر المائلة | الأعلى.60 درجة |
| مناور | 6 محاور مع X / Y / Z1 / Z2 / T1 / T2 |
| كمبيوتر صناعي | |
| مراقب | شاشة LCD تفاعلية تعمل باللمس مقاس 24 بوصة |
| نظام تشغيل | Windows 10 64 بت |
| القرص الصلب | 1 تيرابايت |
| الرامات " الذاكرة العشوائية في الهواتف والحواسيب " | 8 جيجابايت |
| طراز وحدة المعالجة المركزية | معالج Intel i7 |
| ميزات أخرى | |
| الباب مفتوح | انزلاق كهربائي |
| سلامة الأشعة السينية | <1μSv / h (يفي بجميع المعايير الدولية) |
| إدارة الهيئة | نظام مغناطيسي الوصول إلى بصمات الأصابع ، ودعم الوصول إلى كلمة المرور. |
| عملية السلامة | التعشيق الكهرومغناطيسي ، ضوء التحذير ومراقب تسرب الإشعاع في الوقت الحقيقي |
| *المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار ، جميع العلامات التجارية هي ملك لصانع النظام. | |
صور التفتيشمن AX8200max
اثار
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
Mgood machine
-
Pgood product
المنتجات ذات الصلة
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
