90KV PCB X راي آلة مختومة أنبوب ميكرون AX7900 لاختبار BGA QFN لحام الفراغ
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX7900
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض:
300 مجموعة شهريا
ملخص المنتج
آلة الأشعة السينية PCBA مع أنبوب ميكرون 90KV مغلق تكنولوجيا Unicomp AX7900 لاختبار BGA / QFN / Soldering Void الوصفمن AX7900: أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm ، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف ، معيار الحركة متعددة المحاور XY مع حركة ميل ± 60 ° (خيار).حركة محور Z لأنبوب الأشعة السينية و FPD لزيادة / ...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة الأشعة السينية لألواح الدوائر المطبوعة (PCB) 90 كيلو فولت
,آلة الأشعة السينية ذات الأنبوب الميكراني المغلق
,BGA QFN soldering void testing machine ماكينة اختبار الفراغ
Name:
آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application:
SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Tube Voltage:
90 كيلو فولت
Industry:
صناعة الإلكترونيات
Size:
1215 (طول) × 1325 (عرض) × 1700 (ارتفاع) ملم
X-Ray Leakage:
<1uSv / ساعة
Weight:
1240 كجم
Power Consumption:
0.8 كيلو واط
وصف المنتج
آلة الأشعة السينية PCBA مع أنبوب ميكرون 90KV مغلق تكنولوجيا Unicomp AX7900 لاختبار BGA / QFN / Soldering Void
الوصفمن AX7900:
أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm ، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف ، معيار الحركة متعددة المحاور XY مع حركة ميل ± 60 ° (خيار).حركة محور Z لأنبوب الأشعة السينية و FPD لزيادة / تقليل تكبير / FOV. نظام تحديد موقع نقطة الهدف المريح. نظام معالجة صور DXI متعدد الوظائف مع برمجة XY لروتينات تفتيش الصور المتعددة. مساحة الحمل القصوى 600mm x 520mm ، أقصى.منطقة الكشف 505 × 440mm، مع ~ 52X تكبير هندسي.
الخصائصمن AX7900:
- أنبوب الأشعة السينية 90 كيلو فولت 5 ميكرومتر، كاشف FPD.
- محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحورات X-Y. حركة "قوس" ± 60 درجة ((اختياري).
- تتضمن أجهزة التحكم بالحركة: حركة الطاولة X/Y بالإضافة إلى حركة أنبوب محور Z وحركة الكاشف، حركة ميل ± 60 درجة (اختياري).
- نظام معالجة الصور متعدد الوظائف DXI
- وظيفة برمجة X/Y لروتينات فحص صور متعددة
- مساحة الحمولة القصوى 600 ملم × 520 ملم ، مساحة الكشف القصوى 505 ملم × 440 ملم ، مع تكبير هندسي ~ 52X.
- القياس التلقائي للفراغات/المساحة في BGA بالإضافة إلى توليد التقارير.
تطبيق AX7900:
- LED، SMT، BGA، CSP، فليب تشيب التفتيش.
- أشباه الموصلات، مكونات التعبئة والتغليف، صناعة البطاريات.
- المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، الصناعة الضوئية.
- صب الألومنيوم، صب البلاستيك.
- السيراميك، الصناعات الخاصة الأخرى
| البند | تعريف | المواصفات |
| معايير النظام | الحجم | 1215 ((L) x1325 ((W) x1700 ((H) mm |
| الوزن | 1240 كجم | |
| القوة | 220AC/50Hz | |
| استهلاك الطاقة | 0.8كيلوواط | |
| أنبوب الأشعة السينية | النوع | مغلق |
| أقصى فولتاج | 90كيلو فولت | |
| أقصى قدر من الطاقة | 8W | |
| حجم البقعة | 5μm | |
| نظام الأشعة السينية | مكثف | FPD |
| جهاز مراقبة | 24 ليكسيد | |
| تكبير هندسي | 52X | |
| منطقة الكشف | الحجم الأقصى للشحن | 600 ملم × 520 ملم |
| أقصى مساحة تفتيش | 505 ملم × 440 ملم | |
| تسرب الأشعة السينية | <1μSv/h | |
صور التفتيش:
المنتجات ذات الصلة
-
آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
