logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

نظام فحص AX7900 0.8KW X Ray من أجل لحام PCBA BGA CSP QFN

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX7900
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 300 مجموعة شهريا
ملخص المنتج
نظام الفحص بالأشعة السينية الدقيق 2.5D AX7900 لفحص عيوب لحام PCBA BGA CSP QFN الوصف: أنبوب أشعة سينية 90KV 5 ميكرومتر، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحاور XY قياسية مع حركة إمالة ±60 درجة (اختياري). حركة المحور Z لأنبوب الأشعة السينية وكاشف FPD لزيادة/تقليل التكبير/مجال الرؤية. نظ...

تفاصيل المنتج

إبراز:

نظام فحص الأشعة السينية AX7900 X

,

نظام فحص الأشعة السينية 0.8KW

,

آلة لحام QFN المنضدة X راي

Name: آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application: SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Tube Voltage: 90 كيلو فولت
Industry: صناعة الإلكترونيات
Size: 1215 (طول) × 1325 (عرض) × 1700 (ارتفاع) ملم
X-Ray Leakage: <1uSv / ساعة
Weight: 1240 كجم
Power Consumption: 0.8 كيلو واط
وصف المنتج

نظام الفحص بالأشعة السينية الدقيق 2.5D AX7900 لفحص عيوب لحام PCBA BGA CSP QFN




الوصف:


أنبوب أشعة سينية 90KV 5 ميكرومتر، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحاور XY قياسية مع حركة إمالة ±60 درجة (اختياري). حركة المحور Z لأنبوب الأشعة السينية وكاشف FPD لزيادة/تقليل التكبير/مجال الرؤية. نظام تحديد نقطة الهدف المريح. نظام معالجة الصور DXI متعدد الوظائف مع برمجة XY لروتينات فحص الصور المتعددة.الحد الأقصى لمنطقة التحميل 600 مم × 520 مم، الحد الأقصى لمنطقة الكشف 505 × 440 مم، مع تكبير هندسي ~52X.



الميزات:


أنبوب أشعة سينية 90KV 5 ميكرومتر، كاشف FPD.


محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحاور X-Y. حركة "قوس" ±60 درجة (اختياري).


تشمل ضوابط الحركة: حركة طاولة X/Y بالإضافة إلى حركة أنبوب وكاشف المحور Z، حركة إمالة ±60 درجة (اختياري).


نظام معالجة الصور DXI متعدد الوظائف.


وظيفة برمجة X/Y لروتينات فحص الصور المتعددة


الحد الأقصى لمنطقة التحميل 600 مم × 520 مم، الحد الأقصى لمنطقة الكشف 505 × 440 مم، مع تكبير هندسي ~52X.


قياس تلقائي لفجوات/مناطق BGA بالإضافة إلى إنشاء تقارير.



التطبيق:


فحص LED، SMT، BGA، CSP، Flip Chip.


أشباه الموصلات، مكونات التعبئة، صناعة البطاريات.


المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، صناعة الطاقة الشمسية.


صب الألومنيوم، البلاستيك المصبوب.


السيراميك، الصناعات المتخصصة الأخرى



البند التعريف المواصفات
معلمات النظام الحجم 1215(ط) × 1325(ع) × 1700(ارتفاع) مم
الوزن 1240 كجم
الطاقة 220 تيار متردد / 50 هرتز
استهلاك الطاقة 0.8 كيلو واط
أنبوب الأشعة السينية النوع مغلق
الجهد الأقصى 90 كيلو فولت
الطاقة القصوى 8 واط
حجم البقعة 5 ميكرومتر
نظام الأشعة السينية المُكبّر FPD
الشاشة 24 بوصة LCD
تكبير النظام 52X
منطقة الكشف حجم التحميل الأقصى 600 مم × 520 مم
منطقة الفحص القصوى 505 مم × 440 مم
تسرب الأشعة السينية <1 ميكرو سيفرت/ساعة



صور الفحص:
 

نظام فحص AX7900 0.8KW X Ray من أجل لحام PCBA BGA CSP QFN

المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا