IC صورة عالية الدقة Unicomp Weld X راي آلة التفتيش Microfocus
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
AX9100
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
T / T ، L / C.
القدرة على العرض:
300 مجموعة شهريا
ملخص المنتج
Unicomp - الأشعة السينية الدقيقة من الشركة المصنعة للأشعة السينية من الشركة المصنعة للأشعة السينية مع دقة صورة عالية لفحص اللحام IC PCBA سمات: ● تكبير 1000X ، صورة عالية الوضوح في الوقت الحقيقي. ● أنبوب أشعة إكس 90-130 كيلو فولت 7 ميكرومتر. ● سرعة عالية و دقة عالية بملايين البكسل FPD. ● التشغيل بزر ...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة فحص Unicomp Weld X Ray
,آلة فحص Microfocus Weld X Ray
Name:
آلة التفتيش بالأشعة السينية
Application:
SMT ، EMS ، BGA ، الإلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة الوجه ، أشباه الموصلات
Tube Voltage:
130 كيلو فولت
Industry:
صناعة الإلكترونيات
Size:
1350 (L) × 1250 (عرض) × 1700 (ارتفاع) ملم
X-Ray Leakage:
<1uSv / ساعة
Weight:
1900 كجم
Power Consumption:
1.6 كيلو واط
وصف المنتج
Unicomp - الأشعة السينية الدقيقة من الشركة المصنعة للأشعة السينية من الشركة المصنعة للأشعة السينية مع دقة صورة عالية لفحص اللحام IC PCBA
سمات:
● تكبير 1000X ، صورة عالية الوضوح في الوقت الحقيقي.
● أنبوب أشعة إكس 90-130 كيلو فولت 7 ميكرومتر.
● سرعة عالية و دقة عالية بملايين البكسل FPD.
● التشغيل بزر واحد مع عرض صور 2.5D.
● وظيفة البرمجة خارج الخط ، كشف وضع الملاحة.
● 7 محاور الربط ، 70 درجة كشف الميل.
التطبيقات:
● SMT و BGA و CSP و Flip Chip و LED Detection.
● أشباه الموصلات ، مكونات التغليف ، صناعة البطاريات.
● المكونات الإلكترونية ، قطع غيار السيارات ، الصناعة الكهروضوئية.
● الألومنيوم الصب يموت ، صب البلاستيك.
● سيراميك ، صناعات خاصة أخرى.
| العنصر | تعريف | المواصفات |
| معلمات النظام | بحجم | 1350 (L) × 1250 (عرض) × 1700 (ارتفاع) ملم |
| وزن | 1900 كجم | |
| سلطة | 220AC / 50 هرتز | |
| استهلاك الطاقة | 1.6 كيلو واط | |
| أنبوب الأشعة السينية | نوع | مغلق |
| ماكس | 130 كيلو فولت | |
| ماكس | 40 واط | |
| حجم البقعة | 7 ميكرومتر | |
| نظام الأشعة السينية | مكثف | FPD |
| شاشة | شاشة LCD مقاس 22 بوصة | |
| تكبير النظام | 1600 X | |
| منطقة الكشف | حجم التحميل الأقصى | Φ570 ملم |
| منطقة التفتيش القصوى | 450 مم × 450 مم | |
| تسرب الأشعة السينية | <1μSv / ساعة | |
صور الاختبار:
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
المنتجات ذات الصلة
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
يستخدم على نطاق واسع في تطبيقات مثل BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدات الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ،صناعة الطاقة الكهروضوئية، وأكثر. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1455 ((W) × 1760 ((D) × ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
آلة إلكترونيات مضمنة أوتوماتيكية بالكامل X راي LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي Unicomp Technology نظام الفحص بالأشعة السينية المضمنة LX2000 AXI الأوتوماتيكي بالكامل مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي للتحكم في الجودة IGBT المواصفات والمعايير الفنية ملخص النظام اثار 2595 (عرض) × 1392 (ع... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
اكتشاف النجاسة الغذائية في الوقت الفعلي UNX4015N لفحص جودة تغليف المواد الغذائية طلب يستخدم UNX4015-N لاكتشاف الملوثات الغريبة في الأكياس الصغيرة للمنتجات ذات الوزن الخفيف.مثل الحلوى ، واللحوم الطازجة ، والجمبري ، والخضروات ، والدواجن ، والشوكولاتة ، والحلوى ، والمعكرونة ، والمعكرونة سريعة التحضير ، ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
جهاز Unicomp UMC160 NDT بالأشعة السينية مع التعامل مع الروبوت لبطارية الليثيوم الألومنيوم صب الألومنيوم الإسكان عيوب اللحام الكشف عن العيوب سمات: ● اختراق قوي ، موثوقية عالية ، انهيار منخفض ، عمر طويل ؛ ● عالية الوضوح ، القرار FPD ؛ ● محطة عمل متعددة الوظائف ، دوران وتحويل بزاوية 360 درجة ؛ ● أتمتة ...
