كاشف العيوب X Ray نظام الفحص 0.8kW BGA لمصباح LED للسيارة
تفاصيل المنتج
نظام فحص مصباح LED X Ray
,نظام فحص X Ray 0.8kW
,جهاز BGA Unicomp X Ray
EMS نظام التفتيش أشباه الموصلات Unicomp X-Ray إلكترونيات BGA AX8200
تم تصميم آلة AX-8200 لتوفير تصوير عالي الدقة بأشعة x-ray في المقام الأول لصناعة الإلكترونيات.هذا النظام متعدد الاستخدامات فعال للعديد من التطبيقات في عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.يتضمن ذلك BGA و CSP و QFN و Flip Chip و COB ومجموعة واسعة من مكونات SMT.يعد AX-8200 أداة دعم قوية لتطوير العمليات ومراقبة العملية وتحسين عملية إعادة العمل.مدعومًا بواجهة برمجية قوية وسهلة الاستخدام ، فإن الطراز AX-8200 قادر على تلبية متطلبات المصانع ذات الأحجام الصغيرة والكبيرة.(اتصل بنا للحصول على التفاصيل)
سمات:
● أنبوب أشعة سينية 100KV 5μm ، مكثف للصورة بكاميرا CCD 2 ميجا بكسل.
● تتضمن عناصر التحكم في الحركة: حركة إمالة تبلغ ± 60 درجة وحركة طاولة X / Y بالإضافة إلى أنبوب المحور Z وحركة الكاشف.
● نظام معالجة الصور DXI متعدد الوظائف
● وظيفة برمجة X / Y لإجراءات فحص الصور المتعددة
● ماكس.منطقة التحميل 510 مم × 420 مم ، كحد أقصى.منطقة الكشف 435 × 385 مم مع تكبير النظام 300X تقريبًا.
BGA فراغ / منطقة القياس التلقائي بالإضافة إلى إنشاء التقرير.
التطبيقات:
صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ،
وحدة الموصل الإلكتروني ،
BGA ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات ،
مكونات الفضاء ، الصناعة الكهروضوئية ،
الصناعات الخاصة الأخرى.
غرض | تعريف | المواصفات |
معلمات النظام | مقاس | 1080 (L) × 1180 (عرض) × 1730 (ارتفاع) ملم |
وزن | 1150 كجم | |
قوة | 220AC / 50 هرتز | |
استهلاك الطاقة | 0.8 كيلو واط | |
أنبوب الأشعة السينية | نوع | مغلق |
ماكس | 90 كيلو فولت / 100 كيلو فولت | |
ماكس | 8 واط | |
حجم البقعة | 5 ميكرومتر | |
نظام الأشعة السينية | مكثف | مكثف للصور مقاس 4 بوصات |
مراقب | شاشة LCD مقاس 22 بوصة | |
تكبير النظام | 600 ضعف | |
منطقة الكشف | حجم التحميل الأقصى | 510 مم × 420 مم |
منطقة التفتيش القصوى | 435 مم × 385 مم | |
تسرب الأشعة السينية | <1uSv / ساعة | |
صور التفتيش:
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
-
Mgood machine
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
