logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495

آلة الأشعة السينية 5um 2.5D القابلة للبرمجة باستخدام الحاسب الآلي Unicomp AX7900 للقياس التلقائي لفراغات اللحام SMT PCBA BGA

الخصائص الأساسية
مكان المنشأ: الصين
الاسم التجاري: UNICOMP
الشهادة: CE, FDA
رقم الموديل: AX7900
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 مجموعة
سعر: can negotiate
شروط الدفع: تي / تي، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض: 300 مجموعة شهريا
ملخص المنتج
آلة 5UM 2.5D للشعاع السينمائي قابلة للبرمجة من CNC Unicomp AX7900 لـ SMT PCBA BGA قياس فراغات اللحام تلقائيًا الوصف: أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm ، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف ، معيار الحركة متعددة المحاور XY مع حركة ميل ± 60 ° (خيار).حركة محور Z لأنبوب الأشعة السينية و FPD لزيادة / تقليل تكب...

تفاصيل المنتج

إبراز: نظام فحص الأشعة السينية AX7900 X ، نظام فحص الأشعة السينية 0.8KW ، آلة لحام QFN المنضدة X راي
Name: آلة التفتيش بالأشعة السينية Unicomp
Application: SMT ، EMS ، BGA ، إلكترونيات ، CSP ، LED ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات
Tube Voltage: 90 كيلو فولت
Industry: صناعة الإلكترونيات
Size: 1215 (طول) × 1325 (عرض) × 1700 (ارتفاع) ملم
X-Ray Leakage: <1uSv / ساعة
Weight: 1240 كجم
Power Consumption: 0.8 كيلو واط
وصف المنتج

آلة 5UM 2.5D للشعاع السينمائي قابلة للبرمجة من CNC Unicomp AX7900 لـ SMT PCBA BGA قياس فراغات اللحام تلقائيًا



الوصف:


أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm ، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف ، معيار الحركة متعددة المحاور XY مع حركة ميل ± 60 ° (خيار).حركة محور Z لأنبوب الأشعة السينية و FPD لزيادة / تقليل تكبير / FOV. نظام تحديد موقع نقطة الهدف المريح. نظام معالجة صور DXI متعدد الوظائف مع برمجة XY لروتينات تفتيش الصور المتعددة. مساحة الحمل القصوى 600mm x 520mm ، أقصى.منطقة الكشف 505 × 440mm، مع ~ 52X تكبير هندسي.



الخصائص:


أنبوب الأشعة السينية 90 كيلو فولت 5 ميكرومتر، كاشف FPD.


محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحورات X-Y. حركة "قوس" ± 60 درجة ((اختياري).


تتضمن أجهزة التحكم بالحركة: حركة الطاولة X/Y بالإضافة إلى حركة أنبوب محور Z وحركة الكاشف، حركة ميل ± 60 درجة (اختياري).


نظام معالجة الصور متعدد الوظائف DXI


وظيفة برمجة X/Y لروتينات فحص صور متعددة


مساحة الحمولة القصوى 600 ملم × 520 ملم ، مساحة الكشف القصوى 505 ملم × 440 ملم ، مع تكبير هندسي ~ 52X.


القياس التلقائي للفراغات/المساحة في BGA بالإضافة إلى توليد التقارير.



التطبيق:


LED، SMT، BGA، CSP، فليب تشيب التفتيش.


أشباه الموصلات، مكونات التعبئة والتغليف، صناعة البطاريات.


المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، الصناعة الضوئية.


صب الألومنيوم، صب البلاستيك.


السيراميك، الصناعات الخاصة الأخرى



البند تعريف المواصفات
معايير النظام الحجم 1215 ((L) x1325 ((W) x1700 ((H) mm
الوزن 1240 كجم
القوة 220AC/50Hz
استهلاك الطاقة 0.8كيلوواط
أنبوب الأشعة السينية النوع مغلق
أقصى فولتاج 90كيلو فولت
أقصى قدر من الطاقة 8W
حجم البقعة 5μm
نظام الأشعة السينية مكثف FPD
جهاز مراقبة 24 ليكسيد
تكبير هندسي 52X
منطقة الكشف الحجم الأقصى للشحن 600 ملم × 520 ملم
أقصى مساحة تفتيش 505 ملم × 440 ملم
تسرب الأشعة السينية <1μSv/h



صور التفتيش:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

المنتجات ذات الصلة

أرسل استفسارًا