المتكاملة مولد سمت / إمس X راي آلة مع عالية الدقة سلسلة التصوير
تفاصيل المنتج
المعادن x راي آلة
,المعادن كاشف x راي آلة
المعادن X راي آلة مع مولد متكامل وسلسلة التصوير عالية الدقة
تم تصميم آلة يكس-8200 لتوفير عالية الدقة التصوير بالأشعة السينية في المقام الأول لصناعة الإلكترونيات. هذا النظام متعدد الاستخدامات فعالة لكثير من التطبيقات داخل عملية التصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. وهذا يشمل بغا، سب، كن، فليب رقاقة، البوليفيين ومجموعة واسعة من مكونات سمت. و يكس-8200 هو أداة دعم قوية لتطوير العملية، ورصد عملية وصقل عملية إعادة صياغة. بدعم من قوية وسهلة الاستخدام واجهة البرنامج، و AX- 8200 قادر على معالجة متطلبات حجم المصنع الصغيرة والكبيرة. (الاتصال بنا للحصول على التفاصيل)
كامل التلقائي بغا إجراءات الاختبار
1. بسيطة الماوس فوق البرمجة دون الحاجة إلى تدخل المشغل على المكون يمكن بالكشف عن كل بغا تلقائيا.
2. التلقائي بغا اختبار، تحقق بدقة الجسر، لحام، لحام الباردة و باطلة نسبة بغا.
3. التلقائي بغا اختبار نتائج الاختبار للتكرار من أجل عملية التحكم
4. سيتم عرض نتائج الاختبار على الشاشة ويمكن إخراج إلى إكسيل لتسهيل المراجعة والأرشفة
بند | فريف | المواصفات |
معلمات النظام | بحجم | 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) ملم |
وزن | 1150kg | |
قوة | 220AC / 50HZ | |
استهلاك الطاقة | 0.8KW | |
أنبوب الأشعة السينية | اكتب | مغلق |
Max.Voltage | 90kV / 100KV | |
Max.Power | 8W | |
حجم البقعة | 5μm | |
نظام الأشعة السينية | تكثيف | 4 "تكثيف الصور |
مراقب | 22 "LCD | |
نظام التكبير | 600X | |
منطقة الكشف | ماكس. تحميل الحجم | 510 ملليمتر x 420 ملليمتر |
منطقة Max.Inspection | 435mm × 385mm | |
تسرب الأشعة السينية | <1uSv / h | |
خدمتنا
1. سؤالكم في 12 ساعة.
2. تصنيع الأصلي للعملاء، بأسعار تنافسية.
3. نحن نقدم واحدة سنة الضمان، التدريب المجاني و الحياة بأكملها دعم التكنولوجيا.
4. يمكننا ترتيب الشحن عن طريق الجو، دي إتش إل، فيديكس، أوبس، وبحرا، الخ بالنسبة لك، وسوف تعطيك تتبع نو. بعد الشحن.
5. ويل المدربين و المهنية بعد البيع فريق لدعمكم.
6. مانوال حزمة مع الجهاز. وسوف تظهر لك كيفية استخدام آلة خطوة بخطوة.
7. يتم شحنها فقط البنود بعد استلام الدفع.
التفتيش صور: 
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
يستخدم على نطاق واسع في تطبيقات مثل BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدات الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ،صناعة الطاقة الكهروضوئية، وأكثر. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1455 ((W) × 1760 ((D) × ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
آلة إلكترونيات مضمنة أوتوماتيكية بالكامل X راي LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي Unicomp Technology نظام الفحص بالأشعة السينية المضمنة LX2000 AXI الأوتوماتيكي بالكامل مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي للتحكم في الجودة IGBT المواصفات والمعايير الفنية ملخص النظام اثار 2595 (عرض) × 1392 (ع... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
اكتشاف النجاسة الغذائية في الوقت الفعلي UNX4015N لفحص جودة تغليف المواد الغذائية طلب يستخدم UNX4015-N لاكتشاف الملوثات الغريبة في الأكياس الصغيرة للمنتجات ذات الوزن الخفيف.مثل الحلوى ، واللحوم الطازجة ، والجمبري ، والخضروات ، والدواجن ، والشوكولاتة ، والحلوى ، والمعكرونة ، والمعكرونة سريعة التحضير ، ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
جهاز Unicomp UMC160 NDT بالأشعة السينية مع التعامل مع الروبوت لبطارية الليثيوم الألومنيوم صب الألومنيوم الإسكان عيوب اللحام الكشف عن العيوب سمات: ● اختراق قوي ، موثوقية عالية ، انهيار منخفض ، عمر طويل ؛ ● عالية الوضوح ، القرار FPD ؛ ● محطة عمل متعددة الوظائف ، دوران وتحويل بزاوية 360 درجة ؛ ● أتمتة ...
