آلة التصوير الإشعاعي الرقمي و آلة الأشعة السينية Unicomp AX7900 لإصلاح الجهاز المحمول و IC/ BGA لقياس اختبار الحرار بالكرة
الخصائص الأساسية
مكان المنشأ:
الصين
الاسم التجاري:
UNICOMP
الشهادة:
CE, FDA
رقم الموديل:
SC-P2
تداول العقارات
الحد الأدنى لكمية الطلب:
1 مجموعة
سعر:
can negotiate
شروط الدفع:
T/T، خطاب الاعتماد
القدرة على العرض:
مجموعات 300 في الشهر
ملخص المنتج
آلة الأشعة الرقمية وآلة الأشعة السينية Unicomp AX7900 لإصلاح الأقراص الصلبة وقياس واختبار لحام الكرات IC/BGA وصف آلة IC X Ray AX7900: يتم اعتمادها على نطاق واسع في العديد من الصناعات، بما في ذلك BGA، CSP، Flip Chip، LED، Fuse، Diode، تصنيع PCB، إنتاج أشباه الموصلات، البطاريات، صب المعادن الصغيرة،وحد...
تفاصيل المنتج
إبراز:
آلة تنظيف الاستنسل
,غسالة الاستنسل
,منظف استنسل العمل الجاف
Color:
أزرق وفضي
Name:
Pneumatic Stencil Cleaner
Size:
1280(L)x1220(W)x1615(H)mm
Effective Detection Area:
129*129mm
Power Supply:
تيار متردد 110/220 فولت ، 50/60 هرتز
Voltage:
0 ~ 90 كيلو فولت (قابل للتعديل)
وصف المنتج
آلة الأشعة الرقمية وآلة الأشعة السينية Unicomp AX7900 لإصلاح الأقراص الصلبة وقياس واختبار لحام الكرات IC/BGA
وصف آلة IC X Ray AX7900:
يتم اعتمادها على نطاق واسع في العديد من الصناعات، بما في ذلك BGA، CSP، Flip Chip، LED، Fuse، Diode، تصنيع PCB، إنتاج أشباه الموصلات، البطاريات، صب المعادن الصغيرة،وحدات الاتصال الإلكتروني، الكابلات، مكونات الطيران، والطاقة الشمسية.
خصائص آلة IC Xray AX7900:
-
طاولة تفتيش كبيرة الحجم نقطة الليزر لموقع دقيق
-
التحكم الدقيق، برمجة CNC تحديد المواقع التلقائي
- FPD إمالة ± 25
- قفل كهرومغناطيسي آمن
-
نظام إدارة وصول بصمات الأصابع
- مراقبة مستمرة للإشعاع في الوقت الحقيقي
المواصفات التقنية لـ AX7900
| البند | تعريف | المواصفات |
| معايير النظام | الحجم | 1280 ((L) x1220 ((W) x1615 ((H) mm |
| الوزن | 1100 كجم | |
| القوة |
AC 110/220V، 50/60Hz
|
|
| استهلاك الطاقة | 1.0كيلوواط | |
| أنبوب الأشعة السينية | النوع |
مختومة
|
| أقصى فولتاج |
0 ~ 90kV (قابلة للتعديل)
|
|
| أقصى قدر من الطاقة | 8W | |
| حجم البقعة | 5μm | |
| نظام الأشعة السينية | مكثف | FPD |
| جهاز مراقبة | 224LCD | |
| تكبير النظام | 600X | |
| منطقة الكشف | مساحة الحمولة القصوى | 520ملم × 420ملم |
| أقصى مساحة تفتيش | 460 ملم × 400 ملم | |
| تسرب الأشعة السينية | <1μSv/h (يتوافق مع جميع المعايير الدولية)
|
|
صور جهاز الأشعة السينية AX7900:
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
المنتجات ذات الصلة
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
يستخدم على نطاق واسع في تطبيقات مثل BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدات الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ،صناعة الطاقة الكهروضوئية، وأكثر. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1455 ((W) × 1760 ((D) × ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
آلة إلكترونيات مضمنة أوتوماتيكية بالكامل X راي LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي Unicomp Technology نظام الفحص بالأشعة السينية المضمنة LX2000 AXI الأوتوماتيكي بالكامل مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي للتحكم في الجودة IGBT المواصفات والمعايير الفنية ملخص النظام اثار 2595 (عرض) × 1392 (ع... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
اكتشاف النجاسة الغذائية في الوقت الفعلي UNX4015N لفحص جودة تغليف المواد الغذائية طلب يستخدم UNX4015-N لاكتشاف الملوثات الغريبة في الأكياس الصغيرة للمنتجات ذات الوزن الخفيف.مثل الحلوى ، واللحوم الطازجة ، والجمبري ، والخضروات ، والدواجن ، والشوكولاتة ، والحلوى ، والمعكرونة ، والمعكرونة سريعة التحضير ، ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
جهاز Unicomp UMC160 NDT بالأشعة السينية مع التعامل مع الروبوت لبطارية الليثيوم الألومنيوم صب الألومنيوم الإسكان عيوب اللحام الكشف عن العيوب سمات: ● اختراق قوي ، موثوقية عالية ، انهيار منخفض ، عمر طويل ؛ ● عالية الوضوح ، القرار FPD ؛ ● محطة عمل متعددة الوظائف ، دوران وتحويل بزاوية 360 درجة ؛ ● أتمتة ...
