عالية الأداء إلكترونيات X راي آلة، بغا معدات التفتيش مغلقة أنبوب نوع
تفاصيل المنتج
بغا معدات التفتيش
,بغا آلة الأشعة السينية
المكونات الإلكترونية والكهربائية بغا X راي آلة التفتيش
| بند | فريف | المواصفات |
| نظام مراقبة الحركة | وضع التحكم في الحركة | الماوس وعصا التحكم ولوحة المفاتيح |
| Max.Load البعد | 500x500mm | |
| Max.Detection البعد | 350x450mm | |
| الميل كشف زاوية | 60 ° | |
| نظام الأشعة السينية | أنبوب نوع | مغلق |
| الجهد / الحالي | 100KV / 200μA | |
| حجم البقعة البؤرية | 5μm | |
| فد الكاشف | FPD | |
| المعلمات المادية ومعالجة الصور | الطول × العرض × الارتفاع | 1250 × 1300 × 1900 مم |
| وزن | 1500 كجم | |
| قوة | 2KW | |
| نظام التكبير | 500 x | |
| تسرب الجرعة | <1μSv / ساعة |
تكنولوجيا الكشف عن الأشعة السينية ل سمت اختبار إنتاج وسائل جلبت تغييرات جديدة، ويمكن القول أنه هو الرغبة في مواصلة تحسين مستوى تكنولوجيا الإنتاج لتحسين نوعية الإنتاج، وسوف تجد قريبا فشل الجمعية الدائرة باعتباره انفراجة . انها أفضل اختيار للشركة المصنعة.
الأشعة السينية فحص الميزات:
(1) تغطية العيوب العملية تصل إلى 97٪. وتشمل العيوب إنسبكتيبل: لحام فارغة، جسر، نقص اللحيم، الفراغات، مكونات مفقودة، وهلم جرا. على وجه الخصوص، يمكن أيضا التحقق من بغا، سب وغيرها من الأجهزة المشتركة لحام بواسطة الأشعة السينية.
(2) تغطية الاختبار العالي. فإنه يمكن التحقق حيث العين المجردة والاختبار على الانترنت لا يمكن التحقق. مثل فبا تم الحكم خطأ، يشتبه الكلور كسر التتبع الداخلي، الأشعة السينية يمكن التحقق بسرعة.
(3) يتم تقليل وقت إعداد الاختبار إلى حد كبير.
(4) يمكن أن نلاحظ غيرها من وسائل الكشف لا يمكن الكشف عن عيوب يمكن الكشف عنها بشكل موثوق، مثل: لحام فارغة، ثقوب الهواء وضعف صب وهلم جرا.
(5) طبقات مزدوجة مجلس و متعدد الطبقات لوحات الاختيار واحد فقط (مع وظيفة الطبقات).
(6) يمكن أن توفر معلومات القياس ذات الصلة، وتستخدم لتقييم عملية الإنتاج. مثل لحام لصق سمك، جندى المفاصل تحت كمية من اللحيم.
التفتيش صور: 
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
-
Pgood product
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
