إمس أشباه الموصلات بغا X راي التفتيش نظام آلة AX8200 0.8kW استهلاك الطاقة
تفاصيل المنتج
بغا x راي التفتيش نظام
,بغا x راي آلة
إمس أشباه الموصلات بغا X راي التفتيش نظام آلة AX8200
ميزات:
● 100KV 5μm أنبوب الأشعة السينية، وتكثيف الصورة مع 2 ميجا بكسل كاميرا كسد.
● وتشمل ضوابط الحركة: ± 60 درجة حركة الميل، حركة الجدول X / Y بالإضافة إلى Z محور أنبوب وكشف الحركة.
● متعدد الوظائف دكسي نظام معالجة الصور
● X / Y وظيفة البرمجة لعدة إجراءات تفتيش الصور
● ماكس. منطقة التحميل 510mm × 420mm، كحد أقصى. منطقة الكشف 435 x 385mm مع ~ 300X نظام التكبير.
بند | فريف | المواصفات |
معلمات النظام | بحجم | 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) ملم |
وزن | 1150kg | |
قوة | 220AC / 50HZ | |
استهلاك الطاقة | 0.8KW | |
أنبوب الأشعة السينية | اكتب | مغلق |
Max.Voltage | 90kV / 100KV | |
Max.Power | 8W | |
حجم البقعة | 5μm | |
نظام الأشعة السينية | تكثيف | 4 "تكثيف الصور |
مراقب | 22 "LCD | |
نظام التكبير | 600X | |
منطقة الكشف | ماكس. تحميل الحجم | 510 ملليمتر x 420 ملليمتر |
منطقة Max.Inspection | 435mm × 385mm | |
تسرب الأشعة السينية | <1uSv / h | |
كامل التلقائي بغا إجراءات الاختبار
1. بسيطة الماوس فوق البرمجة دون الحاجة إلى تدخل المشغل على المكون يمكن بالكشف عن كل بغا تلقائيا.
2. التلقائي بغا اختبار، تحقق بدقة الجسر، لحام، لحام الباردة و باطلة نسبة بغا.
3. التلقائي بغا اختبار نتائج الاختبار للتكرار من أجل عملية التحكم
4. سيتم عرض نتائج الاختبار على الشاشة ويمكن إخراج إلى إكسيل لتسهيل المراجعة والأرشفة
نك البرمجة
1.A نقرات الماوس بسيطة عملية كتابة إجراءات الاختبار
2. المرحلة يمكن أن يكون X، Y مدير المواقع؛ أنبوب الأشعة السينية وكاشف Z المواقع.
3. البرامج الإعداد الجهد والتيار
إعدادات 4.Image: السطوع والتباين وكسب السيارات والتعرض
5. يمكن للمستخدم ضبط برنامج التبديل وقفة الوقت
6. المضادة-- الاصطدام نظام يمكن تلبية أقصى الميل ومراقبة الكائنات
التفتيش صور: 
-
TIt's useful for our product.
-
MIt is suitable for detecting various food contaminants. It can identify substances such as quartz and ceramics.
-
SVery Clear.
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
