سمد كابل X راي النظام، بب التفتيش المعدات AX8300 لمكونات الإلكترونيات
تفاصيل المنتج
فحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالأشعة السينية
,معدات فحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور
,نظام SMD كبل X راي
مكونات إلكترونية لكابلات SMD، لوحات PCB، آلة الأشعة السينية Unicomp AX8300
تم تطبيق نظام فحص الأشعة السينية على نطاق واسع في فحص لوحات الدوائر، وفحص أشباه الموصلات، وتطبيقات أخرى. (سلسلة الأشعة السينية غير المتصلة بالإنترنت) تستخدم على نطاق واسع في الكشف غير المتصل بالإنترنت، وتحليل العيوب، وتستخدم لـ PCBA، والتعبئة والتغليف، والسيراميك، والبلاستيك، LED، وما إلى ذلك.
الميزات:
مصدر أشعة سينية ميكروفوكس 110 كيلو فولت،
كاشف مسطح عالي الدقة
حركات X/Y/Z/إمالة (طاولة، أنبوب، كاشف مسطح)
دوران طاولة 360 درجة
زاوية رؤية تصل إلى 70 درجة
التنقل بالموقع بالنقر والسحب
برمجة CNC لروتينات فحص الصور المتعددة
أقصى مساحة فحص 360 × 340 مم
التطبيقات
فحص BGA
فحص الموصلات الكهربائية المغلفة بالقولبة
المكونات المغلفة
مسبوكات الألمنيوم
مكونات بلاستيكية مصبوبة
السيراميك
مكونات الطيران والفضاء
مكونات كهربائية / ميكانيكية
مكونات إلكترونية
تجميعات SMT
الأدوية
تجميعات السيارات
الزراعة
فحص التزييف
فحص بطاريات الهواتف المحمولة
الموديل | AX8300 |
أقصى جهد / النوع | 110 كيلو فولت (اختياري 90 كيلو فولت) / مغلق |
أقصى طاقة لشعاع الإلكترون | 25 واط (اختياري 8 واط) |
حجم البقعة البؤرية1 | 7 ميكرومتر |
تكبير النظام | حتى 1000X |
نظام التصوير (اختياري) | كاشف مسطح |
المناولة | 8 محاور مع إمالة 50 درجة |
حجم القياس | أقصى مساحة تحميل 300 × 300 مم2 |
أقصى وزن للعينة | 5 كجم |
شاشات | شاشة LCD 22 بوصة |
أبعاد الخزانة | 1100 × 1100 × 1650 مم |
الوزن | 1700 كجم |
سلامة الإشعاع2 | <1 ميكرو سيفرت/ساعة (<0.1 مللي رونتجن/ساعة) عند سطح الخزانة 5 سم |
التحكم | لوحة مفاتيح/فأرة/عصا تحكم |
الفحص الآلي | قياسي |
التطبيقات الأساسية | فحص الرقائق / المكونات الإلكترونية / قطع غيار السيارات. إلخ |
1. حجم البقعة البؤرية متغير. يرجى استشارة Unicomp | |
صور الفحص:
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
Mgood machine
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
يستخدم على نطاق واسع في تطبيقات مثل BGA ، CSP ، Flip Chip ، LED ، Fuse ، Diode ، PCB ، Semiconductor ، صناعة البطاريات ، صب المعادن الصغيرة ، وحدات الاتصال الإلكتروني ، الكابلات ،صناعة الطاقة الكهروضوئية، وأكثر. مجالات التطبيق الوظائف والخصائص صورة التفتيش ملخص النظام البصمة 1455 ((W) × 1760 ((D) × ... -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
آلة الأشعة السينية الأوتوماتيكية بالكامل LX2000 مع رسم خرائط CNC نظام فحص الأشعة السينية الأوتوماتيكي بالكامل LX2000 من Unicomp Technology مع رسم خرائط CNC لمراقبة جودة IGBT المعلمات والمواصفات الفنية ملخص النظام البصمة 2595 (عرض) × 1392 (عمق) × 1992 (ارتفاع) مم وزن الجهاز 1900 كجم (أشعة سينية) / ... -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
اكتشاف النجاسة الغذائية في الوقت الفعلي UNX4015N لفحص جودة تغليف المواد الغذائية طلب يستخدم UNX4015-N لاكتشاف الملوثات الغريبة في الأكياس الصغيرة للمنتجات ذات الوزن الخفيف.مثل الحلوى ، واللحوم الطازجة ، والجمبري ، والخضروات ، والدواجن ، والشوكولاتة ، والحلوى ، والمعكرونة ، والمعكرونة سريعة التحضير ، ... -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
جهاز Unicomp UMC160 NDT بالأشعة السينية مع التعامل مع الروبوت لبطارية الليثيوم الألومنيوم صب الألومنيوم الإسكان عيوب اللحام الكشف عن العيوب سمات: ● اختراق قوي ، موثوقية عالية ، انهيار منخفض ، عمر طويل ؛ ● عالية الوضوح ، القرار FPD ؛ ● محطة عمل متعددة الوظائف ، دوران وتحويل بزاوية 360 درجة ؛ ● أتمتة ...
