CX3000 بينشتوب إلكترونيات X راي آلة ل بغا، سب، ليد وأشباه الموصلات
تفاصيل المنتج
معدات الأشعة السينية
,معدات الفحص الإلكترونية
,آلة الأشعة السينية للإلكترونيات الفوقية
CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine لـ BGA و CSP و LED وأشباه الموصلات
تعني تقنية الكشف عن الأشعة السينية لاختبار إنتاج SMT إحداث تغييرات جديدة ، ويمكن القول إنها الرغبة في زيادة تحسين مستوى تكنولوجيا الإنتاج لتحسين جودة الإنتاج ، وسوف تجد قريبًا فشل تجميع الدائرة بمثابة اختراق.إنه أفضل اختيار للشركة المصنعة.
ميزات فحص الأشعة السينية:
(1) تغطية عيوب العملية حتى 97٪.تشمل العيوب القابلة للفحص: اللحام الفارغ والجسر ونقص اللحام والفراغات والمكونات المفقودة وما إلى ذلك.على وجه الخصوص ، يمكن أيضًا فحص BGA و CSP وأجهزة وصلات اللحام الأخرى بواسطة X-Ray.
(2) تغطية اختبار أعلى.يمكنه التحقق من مكان عدم إمكانية فحص العين المجردة والاختبار عبر الإنترنت.مثل PCBA كان الحكم على خطأ ، يشتبه في كسر التتبع الداخلي ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يمكن فحص الأشعة السينية بسرعة.
(3) يتم تقليل وقت التحضير للاختبار بشكل كبير.
(4) يمكن أن يلاحظ وسائل أخرى للكشف لا يمكن اكتشاف العيوب بشكل موثوق ، مثل: اللحام الفارغ ، وثقوب الهواء ، والقولبة السيئة وما إلى ذلك.
(5) لوحة مزدوجة الطبقات واللوحات متعددة الطبقات فحص واحد فقط (بوظيفة ذات طبقات).
(6) يمكن أن توفر معلومات القياس ذات الصلة ، وتستخدم لتقييم عملية الإنتاج.مثل سمك معجون اللحام ، وصلات اللحام تحت كمية اللحام.
| غرض | تعريف | المواصفات |
| معلمات النظام | مقاس | 750 (طول) × 570 (عرض) × 890 (ارتفاع) ملم |
| وزن | 300 كجم | |
| قوة | 220AC / 50 هرتز | |
| استهلاك الطاقة | 0.5 كيلو واط | |
| أنبوب الأشعة السينية | يكتب | مغلق |
| ماكس | 100 كيلو فولت | |
| ماكس | 200μA | |
| حجم البقعة | 5 ميكرومتر | |
| كاشف | مكثف | FPD |
| تغطية الأشعة السينية | 48 مم × 54 مم | |
| دقة | 208 ليرة لبنانية / سم | |
| محطة عمل | حجم التحميل الأقصى | 200 مم × 200 مم |
| منطقة التفتيش القصوى | 200 مم × 200 مم | |
| وجهات نظر زاوية مائلة | 360 درجة ثابتة دوارة (اختياري) | |
| تسرب الأشعة السينية | <1μSv / ساعة | |
-
JNICE
-
MIt is suitable for detecting various food contaminants. It can identify substances such as quartz and ceramics.
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
-
قياس منحنى IC Unicomp AX9100MAX آلة الأشعة السينية مع 84μm حجم البكسل و 60° زاوية الانحناء
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
آلة الإلكترونيات المضمنة الأوتوماتيكية بالكامل X Ray LX2000 مع رسم الخرائط باستخدام الحاسب الآلي
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray معدات النجاسة الغذائية كشف في الوقت الحقيقي
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT آلة الأشعة السينية مع الروبوت التعامل مع بطارية الليثيوم الألومنيوم الصب الإسكان عيوب اللحام عيوب الكشف
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
