تتطور المنتجات الإلكترونية الذكية القابلة للارتداء والسيارات اليوم بشكل متزايد نحو تجميع الهواتف المحمولة الصغيرة والخفيفة والرقيقة والقصيرة والمتعددة الوظائف وتصنيع مواد جديدة ، ما هي التحديات التي ستواجهها تكنولوجيا تجميع لوحات الدوائر PCBA واختبار واختبار لوحة الدوائر الكهربية ، و ما هي الجوانب التي ستتطور نحوها ، اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، اختبار مسبار الطيران ، اختبار AOI ،XRay تكمن، أصبح فحص 3D-CT ، وما إلى ذلك ، أحد الموضوعات الساخنة المهمة التي تمت مناقشتها في صناعة تصنيع الإلكترونيات.

وصلت المكونات الإلكترونية من نوع الرقاقة إلى حجم 0.3 × 0.15 مم ، وأصبحت متطلبات دقة الكشف أعلى وأعلى.لم تعد سرعة وجودة منتجات الفحص البصري اليدوي التقليدية قادرة على تلبية متطلبات التصنيع.SMT PCBA و DIP يمكن لمصنعي المعدات الأصلية تحسين عملياتهم وزيادة ربحيتهم وكسب المزيد من الأرباح من خلال الاستثمار في المعدات المتقدمة.مع التطور المتسارع للمكونات الإلكترونية في التصنيع الإلكتروني لـ PCBA نحو الصقل والتصغير والتعقيد ، يتم طرح متطلبات فحص أعلى لمصنعي لحام لوحة الدوائر PCBA - حتى إذا كان هناك خطأ طفيف ، فقد يتسبب ذلك في تلف لا رجعة فيه للمنتج.إصابة قاتلة.لذلك ، من أجل تقليل عيوب لحام المنتج وضمان معدل العائد ، تبحث العديد من شركات التصنيع الإلكتروني بنشاط عن حلول الفحص الصناعي التي تركز على تكنولوجيا الاختبار والقياس لتوفير دعم قوي لمنتجاتها.في مثل هذه البيئة ، ظهرت مجموعة متنوعة من معدات الفحص الآلي واحدة تلو الأخرى ، مثل جهاز اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات عبر الإنترنت ، واختبار FCT الوظيفي ، والاختبار البصري التلقائي AOI ، و AXI (فحص الأشعة السينية التلقائي AXI هو استخدامالأشعة السينية من نوع التصوير المقطعي المحوسبالتفتيش) ، اختبار الشيخوخة ، اختبار التعب ، اختبار البيئة القاسية ، إلخ.

كيف يتم فحص مفاصل اللحام بالجهاز والتي لا يمكن رؤيتها بالعين المجردة؟ الفحص بأشعة X-ray هو الإجابة الصحيحة.

يؤدي استخدام الأشعة السينية كطريقة للتحكم في العمليات إلى إزالة مخاطر وضع المكونات ذات "الوصلات الخفية" في غير مكانها ، مما يؤدي إلى إصلاحات غير قابلة للإصلاح أو مكلفة.إعادة عمل المكونات في غير مكانها لا تستغرق وقتًا طويلاً فحسب ، بل يمكن أن تتسبب أيضًا في مشاكل أخرى في التجميع ، مثل مشاكل المكونات المحيطة أو ثنائي الفينيل متعدد الكلور بسبب التسخين الموضعي.

يعد تطبيق تقنية الفحص بأشعة X-ray مع وظيفة المنظور الداخلي للاختبار غير المدمر الأفضل من بينها.لا يمكنها فقط فحص وصلات اللحام غير المرئية ، مثل BGA و CSP والمكونات المعبأة الأخرى.يمكن أيضًا إجراء التحليل النوعي والكمي على نتائج الاختبار ، وخاصة القطعة الأولى ، وذلك لإيجاد المشكلة مبكرًا.يهدف فحص المادة الأولى بشكل أساسي إلى معرفة العوامل التي تؤثر على جودة المنتج في عملية الإنتاج في أسرع وقت ممكن ، ومنع المنتجات من الخروج عن نطاق التسامح ، والإصلاح والتخريد على دفعات.الطريقة هي طريقة فعالة ولا غنى عنها للمؤسسات لضمان جودة المنتج وتحسين الفوائد الاقتصادية.من خلال التفتيش على المادة الأولى ، أسباب منهجية مثللحام BGA يمكن العثور على الجودة ودقة أداة القياس والرسومات وما إلى ذلك ، بحيث يمكن اتخاذ تدابير تصحيحية أو تحسينية لمنع حدوث منتجات غير مطابقة للدفعات.

يرجع نمو آلات الفحص بالأشعة السينية إلى حد كبير إلى الاتجاه الثابت نحو الاستخدام الواسع النطاق للمكونات الأصغر للوحات الدوائر المطبوعة ذات الكثافة السكانية العالية (PCBAs) في الإلكترونيات.هذه الزيادات لها قوة دافعة مزدوجة.أولاً ، يجعل ثنائي الفينيل متعدد الكلور النهائي الأصغر من الصعب فحصه بحثًا عن العيوب عن طريق الفحص بالعين المجردة ؛ثانيًا ، تستخدم التصميمات الجديدة الآن عادةً لحامًا مخفيًا ، مثل Quad Flat No-Lead (QFN) و Land Grid Array (LGA)

أصبحت آلات الفحص بأشعة X-ray المستخدمة في صناعة الإلكترونيات جزءًا مهمًا بشكل متزايد من عملية الإنتاج.مع القدرة على اكتشاف الملوثات والعيوب وغيرها من حالات عدم المطابقة في المنتجات ، يُنظر إلى آلات الفحص بأشعة X-ray بشكل متزايد على أنها أداة فحص مهمة لإدارة المخاطر ومراقبة الجودة.

إذا كنت تريد معرفة المزيد عن معدات الفحص بأشعة X-ray الخاصة بتكنولوجيا Unicomp ، فيمكنك إرسال بريد إلكتروني إلىinfo@global-xray.comأو قم بزيارة موقعنا الرسمي:www.global-xray.cأوم