مع تطور الدقة والاستقرار لـمعدات SMT، أصبحت عملية التصنيع وروابط الاختبار تدريجياً مفتاح تطوير الصناعة.في الوقت نفسه ، أدت المنافسة الشرسة في سوق الإلكترونيات الاستهلاكية إلى زيادة متطلبات جودة المكونات الإلكترونية.في عملية الإنتاج ، من الضروري استخدام تقنيات اختبار مختلفة لفحص العيوب والأعطال في الوقت المناسب وإصلاحها ، من بين تقنيات الاختبار هذه ،فحص الأشعة السينيةهي واحدة من أكثر العمليات أهمية لتحسين جودة لحام SMT BGA QFN.

وفقًا لطرق الاختبار المختلفة ، تنقسم تقنية اختبار SMT إلى اختبار عدم الاتصال واختبار الاتصال.تم تطوير اختبار عدم الاتصال من الفحص البصري اليدوي إلى الفحص البصري التلقائي (AOI) والتلقائيفحص AXI X-ray، بينما يمكن تقسيم اختبار الاتصال إلى فئتين: الاختبار عبر الإنترنت والاختبار الوظيفي.

يتم إدخال تقنية AOI (الفحص البصري التلقائي) في مجال اختبار خط إنتاج SMT.لا تستطيع AOI التحقق من جودة اللحام فحسب ، بل يمكنها أيضًا التحقق من اللوحة العارية وجودة طباعة عجينة اللحام وجودة التصحيح وما إلى ذلك. نجاعة.

لكن نظام AOI لا يمكنه اكتشاف أخطاء الدائرة ، ولا يمكنه اكتشاف ما يجري بالداخل.AXI (الفحص الآلي بأشعة X-Ray) تلقائيفحص الأشعة السينيةيستخدم كنوع جديد من تكنولوجيا الاختبار.يمكن للأشعة السينية اختراق المواد والعثور على عيوب في المواد ، والتي يمكن أن تعكس بشكل كامل جودة اللحام لوصلات اللحام ، بما في ذلك الدوائر المفتوحة والدوائر القصيرة والثقوب والثقوب والفقاعات الداخلية وعدم كفاية القصدير ، ويمكن تحليلها كميًا.يمكن أن تخترق أكبر ميزة لفحص الأشعة السينية أداء سطح الكائن ، وترى من خلال مفصل اللحام الداخلي ، ويمكنها اكتشاف الجسور ، والدوائر المفتوحة ، وفقدان كرة اللحام ، والإزاحة ، والنحاس غير الكافي ، والفراغات ، وكرات اللحام ، طمس حافة مفصل اللحام ، إلخ. عيوب وصلات اللحام ، وذلك لاكتشاف وتحليل جودة اللحام لمختلف وصلات اللحام الشائعة.

في الوقت الحاضر ، تم تطوير تقنية AXI من2D التفتيشطريقة لطريقة الفحص ثلاثي الأبعاد.الأول هو طريقة فحص بالأشعة السينية للإرسال يمكن أن تنتج صورًا واضحة لمفاصل لحام المكونات على لوحة واحدة ، ولكن بالنسبة للوحات الدوائر المركبة على الوجهين المستخدمة على نطاق واسع ، سيكون التأثير ضعيفًا ، مما يجعل من الصعب تمييز مقاطع الفيديو الخاصة بـ مفاصل اللحام على كلا الجانبين.الفحص ثلاثي الأبعادتستخدم الطريقة تقنية الطبقات لتركيز الحزمة على أي طبقة وعرض الصورة المقابلة على سطح الاستقبال الذي يدور بسرعة عالية.نظرًا لأن الدوران عالي السرعة لسطح الاستقبال يجعل الصورة على النقطة البؤرية واضحة جدًا ، بينما يتم التخلص من الصور الموجودة على الطبقات الأخرى ، يمكن لطريقة الفحص ثلاثي الأبعاد تصوير مفاصل اللحام على جانبي لوحة الدائرة بشكل مستقل.

انطلاقًا من اتجاه التطوير في السنوات الأخيرة ، يجب أن يركز الأساس الرئيسي لاختيار طرق تكنولوجيا الاختبار على نوع مكونات وعمليات خط إنتاج SMT ، وطيف احتمالية الفشل ومتطلبات موثوقية المنتج.أفضل طريقة تكمل بعضها البعض.

أصبحت آلات الفحص بأشعة X-ray المستخدمة في صناعة الإلكترونيات جزءًا مهمًا بشكل متزايد من عملية الإنتاج.من خلال القدرة على اكتشاف الملوثات والعيوب وغير ذلك من حالات عدم المطابقة في المنتجات ، يُنظر إلى آلات الفحص بأشعة X-ray بشكل متزايد على أنها أداة فحص مهمة لإدارة المخاطر ومراقبة الجودة.

إذا كنت تريد معرفة المزيد عن معدات الفحص بأشعة X-ray الخاصة بتكنولوجيا Unicomp ، فيمكنك إرسال بريد إلكتروني إلىinfo@global-xray.comأو قم بزيارة موقعنا الرسمي:www.global-xray.com