logo
مرحباً بك في Unicomp Technology
+86-13502802495
وجدت 90 منتجات لـ "

real time x ray machine

"
جودة CE 320kV الصناعية X راي آلة لقطع الحديد الصب مصنع

CE 320kV الصناعية X راي آلة لقطع الحديد الصب

Dynamic Precise Casting Part Inspection Real Time X-ray Image System The UNC320 is the newest standard system. Whether you are inspecting small or large components, the UNC320 is the best option for customers needing a compact system with unique capabilities generally available on a larger X-ray or ...

جودة آلة الأشعة السينية لأنبوب التركيز الدقيق 7 ميكرومتر AX9100 لـ CSP EMS BGA مصنع

آلة الأشعة السينية لأنبوب التركيز الدقيق 7 ميكرومتر AX9100 لـ CSP EMS BGA

CE/FDA Certificated Unicomp AX9100 X-Ray Inspection Machine For Computer Mother Board Chipset BGA Soldering Void Qual Item Definition Specs System Parameters Size 1280(L)x1510(W)x1700(H)mm Weight 1750kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 1.2kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 130kV Max.Power 65W ...

جودة 1.2kW إلكترونيات X راي آلة 130kV AX9100 ل SMT LED QFN لحام الفراغ مصنع

1.2kW إلكترونيات X راي آلة 130kV AX9100 ل SMT LED QFN لحام الفراغ

130kV Microfocus AX9100 X Ray For SMT LED QFN soldering void automatic mapping and measurement Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum Die-casting, ...

جودة Unicomp AX9100 X Ray Machine SMT PCBA BGA LED QFN لحام قياس الفراغ مصنع

Unicomp AX9100 X Ray Machine SMT PCBA BGA LED QFN لحام قياس الفراغ

SMT PCBA BGA LED QFN Soldering void measurement by Unicomp AX9100 X Ray Machine Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum Die-casting, Moulding Plastic. ● ...

جودة AX9100 130kV إلكترونيات X راي آلة لفحص الاجتياح ربط الأسلاك أشباه الموصلات مصنع

AX9100 130kV إلكترونيات X راي آلة لفحص الاجتياح ربط الأسلاك أشباه الموصلات

High Resolution of 130kV AX9100 X-ray for Semiconductor wire bonding sweep inspection Technical Data Item Definition Specs System Parameters Size 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Weight 1900kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 1.6kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 130kV Max.Power 40W Spot Size 7μm X...

جودة Unicomp Cabinet NDT X Ray Machine 160KV لعجلة القيادة المسبوكات للكشف عن الخلل مصنع

Unicomp Cabinet NDT X Ray Machine 160KV لعجلة القيادة المسبوكات للكشف عن الخلل

Steering Wheel Castings flaw detection by Unicomp Cabinet NDT X-Ray with 160KV System Parameters Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) Equipment weight 3.5T Power 6KW Maximum penetration(AL/FE) 100mm/20mm Detection range Φ500*800mm Load weight 50kg Work environment 5-40° ≤80%HR Install power Three...

جودة Unicomp التصوير الشعاعي NDT X راي آلة لعجلة القيادة صب الكراك فحص المسامية الخلل مصنع

Unicomp التصوير الشعاعي NDT X راي آلة لعجلة القيادة صب الكراك فحص المسامية الخلل

Unicomp Radiography NDT X-ray Machine for Steering Wheel casting Crack Porosity Flaw Checking System Parameters Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) Equipment weight 3.5T Power 6KW Maximum penetration(AL/FE) 100mm/20mm Detection range Φ500*800mm Load weight 50kg Work environment 5-40° ≤80%HR ...

جودة الوضع التلقائي للسيطرة على الحاسوب المحرك كسور الكتلة اختبار غير مدمر آلة الأشعة السينية Unicomp UNC320 مصنع

الوضع التلقائي للسيطرة على الحاسوب المحرك كسور الكتلة اختبار غير مدمر آلة الأشعة السينية Unicomp UNC320

Dynamic Precise Casting Part Inspection Real Time X-ray Image System The UNC320 is the newest standard system. Whether you are inspecting small or large components, the UNC320 is the best option for customers needing a compact system with unique capabilities generally available on a larger X-ray or ...

جودة آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة مصنع

آلة الأشعة السينية PCB عالية الضخامة Unicomp AX9100MAX لمكونات الإلكترونيات IC فحص الأسلاك اللاصقة

High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ...

السابقة التالي
السابقة
صفحة 10 ل 10
التالي