عفوًا! الصفحة غير موجودة.
عذرًا، الصفحة التي تبحث عنها لم يتم العثور عليها. ربما تمت إزالتها أو تغيير اسمها أو أنها غير متاحة مؤقتًا.
العودة إلى الصفحة الرئيسية
قد تكون مهتماً
SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD Detector 130KV For Semicon
Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. Ceramics, other special industries. Features 130kV 7µm closed X-ray tube, high speed & Millions ...
PCB بغا التفتيش إلكترونيات X راي آلة جولف الكرة داخل فحص الجودة
Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Features Max. loading area 645*670mm, max. inspection area ...
SMT BGA لحام الفراغ قياس X-Ray آلة Microfocus 130kV
130kV 7 μm Microfovus X-Ray Machine For SMT BGA Soldering Void Measurement Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum Die-casting, Moulding Plastic. ● ...
CNC المبرمجة التفتيش التلقائي الإلكترونيات آلة الأشعة السينية Unicomp AX7900 مع زاوية الانحناء 60 درجة للتفتيش الهاتف المستخدم
CNC programable automatic inspection Electronics X-ray machine Unicomp AX7900 with tilting angle 60°for used phone inspection Description of IC X Ray machine AX7900: It is broadly utilized in various industries including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturin...
