آلة الأشعة السينية PCB خارج الخط بقدرة 90 كيلو فولت Unicomp AX7900 لكرات لحام IC وBGA

آلة الأشعة السينية ذات الأنابيب المغلقة ذات النقطة التركيزية 5 ميكرون Unicomp AX7900 للتفتيش SMT BGA QFN IC
 
 
 
وصف آلة IC Xray AX7900:
 

أنبوب الأشعة السينية 90KV 5μm ، كاشف FPD. محطة عمل متعددة الوظائف ، معيار الحركة متعددة المحاور XY مع حركة ميل ± 60 ° (خيار).حركة محور Z لأنبوب الأشعة السينية و FPD لزيادة / تقليل تكبير / FOV. نظام تحديد موقع نقطة الهدف المريح. نظام معالجة صور DXI متعدد الوظائف مع برمجة XY لروتينات فحص الصور المتعددة. مساحة تحميل أقصاها 420mm x 420mm ، أقصى.مساحة الكشف 380 × 380mmمع تكبير نظام 300X
 
 
خصائص آلة IC Xray AX7900:
 

• أنبوب الأشعة السينية 90 كيلو فولت 5 ميكرومتر، كاشف FPD.
• محطة عمل متعددة الوظائف، حركة متعددة المحورات X-Y. حركة "قوس" ± 60 درجة ((اختياري).
• تتضمن أجهزة التحكم بالحركة: حركة الطاولة X/Y بالإضافة إلى حركة أنبوب محور Z وحركة الكاشف، حركة ميل ± 60 درجة (اختياري).
• نظام معالجة الصور متعدد الوظائف DXI
• وظيفة برمجة X/Y لروتينات فحص صور متعددة
• مساحة الحمولة القصوى 420 ملم × 420 ملم ، مساحة الكشف القصوى 380 ملم × 380 ملم ، مع تكبير النظام ~ 300X.
• القياس التلقائي للفراغات/المساحة في BGA بالإضافة إلى توليد التقارير.

تطبيق آلة IC Xray AX7900:

• LED، SMT، BGA، CSP، فليب تشيب التفتيش.
• أشباه الموصلات، مكونات التعبئة والتغليف، صناعة البطاريات.
• المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، الصناعة الضوئية.
• صب الألومنيوم، صب البلاستيك.
• السيراميك، الصناعات الخاصة الأخرى

المواصفات التقنية

 
 
صور التفتيشمن آلة IC Xray AX7900: