|
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| اسم: | جهاز Unicomp Benchtop X Ray | طلب: | SMT ، EMS ، BGA ، رقاقة فليب ، أشباه الموصلات |
|---|---|---|---|
| صناعة: | صناعة الإلكترونيات | تغطية الأشعة السينية: | 48 مم × 54 مم |
| حجم البقعة: | حجم البقعة | استهلاك الطاقة: | 0.5 كيلو واط |
| تسليط الضوء: | جهاز سطح المكتب بالأشعة السينية,كاشف الأشعة السينية,آلة SMT Benchtop X Ray |
||
بينشتوب إلكترونيات آلة الأشعة السينية لمختبرات تحليل الفشل
| بند | فريف | المواصفات |
| معلمات النظام | بحجم | 750 (L) x570 (W) x890 (H) ملم |
| وزن | 300KG | |
| قوة | 220AC / 50HZ | |
| استهلاك الطاقة | 0.5kW | |
| أنبوب الأشعة السينية | اكتب | مغلق |
| Max.Voltage | 100KV | |
| Max.Power | 200μA | |
| حجم البقعة | 5μm | |
| الكاشف | تكثيف | FPD |
| الأشعة السينية التغطية | 48 ملليمتر x 54 ملليمتر | |
| القرار | 208Lp / سم | |
| محطة العمل | ماكس. تحميل الحجم | 200 ملليمتر x 200 ملليمتر |
| منطقة Max.Inspection | 200 ملليمتر x 200 ملليمتر | |
| زاوية مائلة المشاهدات | 360 درجة الروتاري لاعبا اساسيا (اختياري) | |
| تسرب الأشعة السينية | <1μSv / ساعة | |
الأشعة السينية فحص الميزات:
(1) تغطية العيوب العملية تصل إلى 97٪. وتشمل العيوب إنسبكتيبل: لحام فارغة، جسر، نقص اللحيم، الفراغات، مكونات مفقودة، وهلم جرا. على وجه الخصوص، يمكن أيضا التحقق من بغا، سب وغيرها من الأجهزة المشتركة لحام بواسطة الأشعة السينية.
(2) تغطية الاختبار العالي. فإنه يمكن التحقق حيث العين المجردة والاختبار على الانترنت لا يمكن التحقق. مثل فبا تم الحكم خطأ، يشتبه الكلور كسر التتبع الداخلي، الأشعة السينية يمكن التحقق بسرعة.
(3) يتم تقليل وقت إعداد الاختبار إلى حد كبير.
(4) يمكن أن نلاحظ غيرها من وسائل الكشف لا يمكن الكشف عن عيوب يمكن الكشف عنها بشكل موثوق، مثل: لحام فارغة، ثقوب الهواء وضعف صب وهلم جرا.
(5) طبقات مزدوجة مجلس و متعدد الطبقات لوحات الاختيار واحد فقط (مع وظيفة الطبقات).
(6) يمكن أن توفر معلومات القياس ذات الصلة، وتستخدم لتقييم عملية الإنتاج. مثل لحام لصق سمك، جندى المفاصل تحت كمية من اللحيم.
التركيب
سوف يونيكومب توفير خدمة التركيب والمعايرة في موقع العملاء يتضمن التثبيت المساعدة في تسجيل نظام الأشعة السينية الجديد الخاص بك مع الوكالات المحلية والولائية حيثما ينطبق ذلك. (1) مسح إشعاعي في الموقع في وقت التثبيت مع الوثائق الداعمة.
اتصل شخص: Mr. James Lee
الهاتف :: +86-13502802495
الفاكس: +86-755-2665-0296
| عنوان المصنع:المبنى A ، مجمع Bangkai Science & Technology الصناعي ، رقم 9 Bangkai Road ، Hi-Tech Industrial Park ، مقاطعة Guangming ، Shenzhen | |
| مكتب المبيعات:المبنى A ، مجمع Bangkai Science & Technology الصناعي ، رقم 9 Bangkai Road ، Hi-Tech Industrial Park ، مقاطعة Guangming ، Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
