أس 110-220V الالكترونيات X راي آلة تنوعا نظام للوجه رقاقة، البوليفيين

الالكترونيات X راي آلة ل بغا، سب، ليد، فليب رقاقة، أشباه الموصلات

خدمتنا

1. وسيتم رد استفسارك في 12 ساعة.

2. تصنيع الأصلي للعملاء، وبأسعار تنافسية.

3. نحن نقدم واحدة سنة الضمان، مجانا التدريب و دعم الحياة بأكملها.

4. يمكننا ترتيب الشحن عن طريق الجو، دي إتش إل، فيديكس، أوبس، وبحرا، الخ بالنسبة لك،

وسوف تعطيك تتبع نو. بعد الشحن.

5. جيدا-- المدربين والمهنية بعد-- مبيعات الخدمة فريق لدعم لكم.

6. دليل حزمة مع الجهاز. وسوف تظهر لك كيفية استخدام آلة خطوة بخطوة.

7. يتم شحنها فقط العناصر بعد استلام الدفع.

تم تصميم آلة يكس-8200 لتوفير عالية الدقة التصوير بالأشعة السينية في المقام الأول لصناعة الإلكترونيات. هذا النظام متعدد الاستخدامات فعالة لكثير من التطبيقات داخل عملية التصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. وهذا يشمل بغا، سب، كن، فليب رقاقة، البوليفيين ومجموعة واسعة من مكونات سمت. و يكس-8200 هو أداة دعم قوية لتطوير العملية، ورصد عملية وصقل عملية إعادة صياغة. بدعم من قوية وسهلة الاستخدام واجهة البرنامج، و AX- 8200 قادر على معالجة متطلبات حجم المصنع الصغيرة والكبيرة. (الاتصال بنا للحصول على التفاصيل)

الوضعية:

1. بغا / سب / رقائق رقاقة:
سد، فوادس، فتح، إكزيسيف / غير كافية

2.QFN: التجسير، فراغات، يفتح، تسجيل

3.SMT المكونات القياسية:
QFP، سوت، سويش، رقائق، موصلات، أخرى

4.Semiconductor:
سلك السندات، يموت إرفاق فواد، العفن، فواد

5. متعدد الطبقات مجلس (ملب):
تسجيل الطبقة الداخلية، كومة باد، أعمى / فياس المدفونة

كامل التلقائي بغا إجراءات الاختبار

1. بسيطة الماوس فوق البرمجة دون الحاجة إلى تدخل المشغل على المكون يمكن بالكشف عن كل بغا تلقائيا.

2. التلقائي بغا اختبار، تحقق بدقة الجسر، لحام، لحام البارد و باطل نسبة بغا.

3. التلقائي بغا اختبار نتائج الاختبار للتكرار من أجل عملية التحكم

4. سيتم عرض نتائج الاختبار على الشاشة ويمكن إخراج إلى إكسيل لتسهيل المراجعة والأرشفة

AX8200.pdf